文档介绍：SMT焊点检验标准
范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章(网上购买家具)。前三章直接与工艺相关,分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接,各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本()。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
Acceptability for Electronic Assemblies
术语和定义
通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》。
冷焊点
由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点,一般呈灰色多孔状。
浸析
焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
回流炉后的胶点检查
图1
最佳
焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够()。
胶点如有可见部分,位置应正确。
合格
胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。
不合格
胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
。
焊点外形
片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件,它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。(注:焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。)
表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表
特征描述
尺寸代号
1
最大侧悬出
A
2
最大端悬出
B
3
最小焊端焊点宽度
C
4
最小焊端焊点长度
D
5
最大焊缝高度
E
6
最小焊缝高度
F
7
焊料厚度
G
8
焊盘宽度
P
9
焊端长度
T
10
焊端宽度
W
1、侧悬出(A)
图2
注意:侧悬出不作要求。
2、端悬出(B)
图3
不合格
有端悬出(B)。
3、焊端焊点宽度(C)
图4
最佳
焊端焊点宽度等于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)。
合格
焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%。
不合格
焊端焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的75%。
4、焊端焊点长度(D)
图5
最佳
焊端焊点长度(D)等于元件焊端长度。
合格
如果符合所有其他焊点参数的要求,任何焊端焊点长度(D)都合格。
5、最大焊缝高度(E)
不规定最大焊缝高度(E)。
6、最小焊缝高度(F)
图6
不规定最小焊缝高度(F)。但是,在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度(G)
图7
合格
形成润湿良好的角焊缝。
片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面
正方形或矩形焊端元件的焊点,它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表
特征描述
尺寸代码
1
最大侧悬出
A
2
最大端悬出
B
3
最小焊端焊点宽度
C
4
最小焊端焊点长度
D
5
最大焊缝高度
E
6
最小焊缝高度
F
7
焊料厚度
G
8
焊端高度
H
9
最小端重叠
J
10
焊盘宽度
P
11
焊端长度
T
12
焊端宽度
W
注意:C从焊缝最窄处测量。
1、侧悬出(A)
图8
最佳
没有侧悬出。
图9
合格
侧悬出(A)小于或等于元件焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%。
不合格
侧悬出(A)大于25%W,或25%P。
图10
2、端悬出(B)
图11
最佳
没有端悬出。
图12
不合格
有端悬出。
3、焊端焊点宽度(C)
图13
最佳
焊端焊点宽度(C)等于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)。
图14
合格
焊端焊点宽度(C)等于或大于元件焊端宽度(W)的75%或PCB焊盘宽度(P)的75%。
图15
不合格
焊端焊点宽度(C)小于75%W或75