PCB各工序知识介绍.pptx

文档介绍：课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。以上守则,各位学员共同遵守。PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色PCB扮演的角色电子构装层级区分示意。“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史PCB的发展史 1936年,DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史制造方法介绍A、减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。、半加成法和全加成法的定义半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。全加成法 相对半加成法而言,完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。PCB制作方法加成法,又可分半加成与全加成法,见下图。PCB制作方法半加成PCB制作方法BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化)Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作