文档介绍：摘要随着⒌缱踊迪低技术的迅速发展,。.窆饪探阂丫晒Φ赜τ糜诟呱羁肀任⒔峁沟闹谱鳌H欢鳶胶在工艺过程中会产生很大的内应力和热溶胀变形,⒔峁的深宽比及电铸结构的尺寸精度造成了严重影响。,,@肁仿真软件揭示了基片直径,胶层厚度及温度变化对基片曲率的影响。并实验测量了不同后烘温度条件下的胶层应力。结果表明,基片直径和胶层厚度对胶层应力影响较小,后烘温度的影响最大,且降低后烘温度可以有效减小胶层应力。。通过三因素三水平的正交实验,。芯苛饲昂嫖露取曝光剂量以及后烘温度对胶层应力大小的影响。以正交实验数据为样本,⒘薙胶内应力的大小与前烘温度,曝光剂量和后烘温度三者之间的预测模型。同时对网络预测结果进行了实验验证。根据网络优化结果,,利用砑許胶的热溶胀变形量进行了仿真计算,得出了沟道侧壁的溶胀变形趋势。通过研究微通道线宽随时间的变化规律,结合一级动力学方程式建立了热溶胀变形的速率模型。综合仿真结果和速率模型,可以计算不同电铸时间下微模具的顶部线宽。一涸诘缰讨凶魑5缰⒔构的胶模,起着保证金属结构尺寸精度的关键作用。然而,.涸谌鹊牡缰褐谢产生热溶胀变形,因此使得电铸微结构的尺寸小于光刻后微通道的尺寸。,.旱娜苷退俾始叭苷捅湫瘟吭龃蟆5ê蠛嫖露冉系褪倍杂Φ慕翰阌力较小。因此,应综合考虑胶层的内应力和热溶胀性的影响,在保证微结构稳定性的基础上再采取适当措施提高电铸微结构的尺寸精度。关键词:胶;内应力;神经网络;热溶胀性大连理工大学硕士学位论文尺寸精度。
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绪论魌甏兰际微制造技术是技术从设计转化为产品过程中最重要的环节,是技术的关键和基础【贛芯苛煊蚨杂诜枪璨牧系募庸ぃ冉铣晒Φ呐璍际酢技术出湎呱畈愎饪⒌缰尚臀⒏粗毓ひ帐侄西墙岷8眉急拒灿诺愠芄欢尽对烊⒔峁蛊魑辍;竦豹徽嚣髂爨蠢较大豹深宽魄霸耱缨蠡孽结秘,置翻蘩夔糖,表瑟孚整。徽结秘戆霉度霹这几百至上千微米。技术扩展了微机械加工的材料,可以加工有机离分子材料、多种会属和陶瓷,并且可以使用微复制工艺进行微器件的大批量生产】。但技术需要昂贵的同步辐射光源和特制的掩模板,而且加周期长。因此,,箕工艺淀程磐蜀掰示。它镬强裹蒙物光亥海谕ㄓ玫淖系奁毓饣掀毓猓ゲ捎猛ㄓ玫难谀#结奖闱乙子鐸集成。,旱淖钪匾5奶氐闶窃谧贤夥段谟咝ず芨叩耐该鞫龋焓沟萌嗣强梢岳用传统的紫外光刻设备实现厚胶的曝光,克服了酱通光刻胶光刻深宽比不足的问题。一汗馕技术作为微细加工技术的一种,结食集成电路制造工艺,成为近年来备受关注筋先遴霏《
一饪探杭蚪际跏抢贸9婀饪袒系纳钭贤夤舛院窠航泄饪蹋纬傻缰耗#然后再结合电镀、化学镀或牺牲层技术,由此获得固定的或可转动的金属微结构。整个工艺包括两个部分:一是获得高深宽比胶模图形的光刻工艺,二是利用胶模进行会属沉积的微电铸工艺技术可满足微系统对加工精度、集成度以及成本的要求,丰富并充实了微加工技术。虽然其加工质量和深宽比不如技术,,因其成本低,所以比哂懈飨缘挠攀啤S捎赨技术为高深宽比微结构的低成本制造提供了新思路,因此在领域内得到了广泛的应用睁。.、环氧型、近紫外光刻胶,主要用于微机电系统及其它厚膜光刻胶应用领域,例如微传感器、微转动系统、电铸微型齿轮及线圈的模具等。在其它领域也有许多应用,例如:连接密封件、焊剂保护层、磁头、衾氩愫蚒袒獠牧稀K用特殊的环氧成膜材料,溶剂显影,化学增幅,能在强刻蚀液及电铸工艺中使用【⒏叨确种У木酆衔锘费跏髦蜕倭抗庖⒓苡谟谢芗炼钩伞;费跏髦伤ǚ覣酚醛甘油醚组成。由于其典型结构中含有八个环氧团,因此称为。它的理想结构式如图所示【浚簦甀囊恢窒盗胁贰K且恢只贓ひ罩蠸耗谟α腿热苷托匝芯图尽旱睦硐虢峁故.
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