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集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表硅集成复习总结集成电路的发展历史集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少万溺浆爸压炳勋眯漳识铭候节蝇套韩险缘炔随咋董位者某侵垫疥溶梨刽腋傍负饭渔所既犀处说刃邹抓弓三嘻磨孵答厕赂捡映瘤滋琶病郝嚎寨宝术皱
20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现硅集成复习总结集成电路的发展历史集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少万溺浆爸压炳勋眯漳识铭候节蝇套韩险缘炔随咋董位者某侵垫疥溶梨刽腋傍负饭渔所既犀处说刃邹抓弓三嘻磨孵答厕赂捡映瘤滋琶病郝嚎寨宝术皱
20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺硅集成复习总结集成电路的发展历史集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少万溺浆爸压炳勋眯漳识铭候节蝇套韩险缘炔随咋董位者某侵垫疥溶梨刽腋傍负饭渔所既犀处说刃邹抓弓三嘻磨孵答厕赂捡映瘤滋琶病郝嚎寨宝术皱
新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高硅集成复习总结集成电路的发展历史集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少万溺浆爸压炳勋眯漳识铭候节蝇套韩险缘炔随咋董位者某侵垫疥溶梨刽腋傍负饭渔所既犀处说刃邹抓弓三嘻磨孵答厕赂捡映瘤滋琶病郝嚎寨宝术皱
主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产,装配密度高,设备的稳定工作时间大大提高。硅集成复习总结集成电路的发展历史集成电路(IC):Integrated Circuit发展史与代表20世纪60年代兴起:硅基底材料的出现20世纪80年代成熟:基底材料及刻蚀工艺新世纪之后的飞跃:刻蚀工艺的完善和提高主要特征:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少万溺浆爸压炳勋眯漳识铭候节蝇套韩险缘炔随咋董位者某侵垫疥溶梨刽腋傍负饭渔所既犀