文档介绍：SPI培训一、 SPI概述二、 SPIProduction界面介绍三、 DefectViewer四、 Defect类型五、 反馈流程六、 常见问题的解决方法七、开关机流程SPI概述SPI:SolderPasteinspection锡膏测试仪。SPI可检测锡膏的印刷质量,可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用:实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良。检测结果反馈给技术员,及时地调整印刷机状态。SPIProduction界面介绍A:工具列调程式,*.mdb。手动进板/出板。显示PCB的测试结果(包括不良)。使用者。B:使用者状态,一般为OP。C:机台的状态Idle:机台已经开机并且准备好可以开始测试。Run:运行状态。Stop:停止状态。Error:在测试中有错误。Bypass:不测试当轨道使用。Emergency:紧急开关被按下D:开始检测测完当前板子后停止立即停止不测试当轨道使用。初始化E:PCB信息,显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数G:时间TimeperLastPCBTest:上一片板子的测试时间,不包括进出板的时间。CycleTime:板子从进板到出板的时间,包括等待的时间。OperationTime:机台开始工作的时间。H:钢网、刮刀ID:钢网编号Count:钢网可以使用的时间刮刀的方向,可以点击ChangeDirection来改变刮刀方向。I:不良类型,不良个数以PAD计算Excessive:锡多Insufficient:锡少Position:位置偏移Bridging:短路Coplanarity:共面性Shape:::高度低J:ConveyorStatus:PCB板子在机台轨道中的状态PCBCount:PlannedQty:::::Pass板子的数量TIME:当前的时间DefectViewerA:显示不良的3D图像B:显示不良的2D图像,及实际的图像C:具体的不良信息D:若该片板子为真实的不良,可点击NG;若为误判,可点击PASS。E:,如有误报警,需通知SPI技术员或工程师对程序进行修改。,对该片不良进行洗板。缺陷柔板需按柔板清洗工位WI进行清洗后才可重新使用。,需停线并通知领班/督导,技术员或工程师,缺陷解决后才可进行生产。,需停线并通知领班/督导,技术员或工程师,缺陷解决后才可进行生产。。SPI报警检查缺陷是否与报警一致如有误报警,需通知SPI技术员或工程师对程序进行修改与报警一致反馈设备技术员,进行印刷参数的调整;检查柔板定位及胶带位置和黏度。,机台报错,首先确认机台轨道中已没有板子,在点击Reset按钮,点击Start开始测试。:检查FID位置是否有异物,若有直接将板子退出,若没有可调整FID灯光,在Tools/FiducialTool菜单下调整。七、开关机流程AOI培训主要内容:AOI的概述AOIProduction界面介绍AOIRepairstation操作介绍常见问题的解决方法AOI反馈流程AOI开关机流程一、AOI概述AOI:Automaticopticalinspection自动光学检测。所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照,再对照片进行分析检测。VI是AOI设备的一个品牌,是由法国VITechnology公司生产的AOI设备。一般VI设备包括两部分,一部分是检测设备(如VI3k2),一部分是返修设备(Repair-station),VI3K2AOI可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符,确保贴片安装的精确性。炉前贴片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋转;翻件;侧立;极性等。