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一
的印刷封装方法与材料
复旦大学材料科学研究所孙卫明李善君,、/.斗
’‘。。一
摘要的传递摸塑封装方法,难以适应小于厚度的薄型封装,且在表面
安装领域的应用受到限制。薄型化、轻量化的高密度安装技术的研究已列入卡与
的进程,并发展独特的印刷封装方法该方法是特多个安装到布线基
体上,而后以环氧树脂印刷封装。采用该印刷方法不捐伤全线,可靠性高。
关键词—封装封装材料封装方法\’
· ,——一’『
一
、传递模塑封装的进展
以传递模塑方法封装曼缝量件已逾十表所示的诸多步骤。随着电子芯片形状的发
年,该方法适合封装的批量生产,需采取如展,安装方法已从插入塑转移到表面安装型
表传递模塑封装过程
引线框架一芯片健接导线健接树脂模塑一树脂固化一氯化溶剂清洗一
记号打印一引线成型一包装
新的技术包括导线连接法、封装树脂的空洞金线暴露机械性章
法、倒装芯片法。如图所示实现了质恶化外部能量对芯片的破坏热
封装的高密度化、薄型化、轻量化。更薄型封装冲击、热循环与再流焊后发生开裂耐湿性
的研究正在进行,现在已可获得. 厚的的恶化;困紫外光照射而恶化。
封装。但会发生如图所示的许多问题
导线连接法
囤薄型封装产生的问题
主芝的表面安装,先将焊膏涂布于印刷线
路板上,然后用再流焊安装,如表和图、图
所示。焊接后需以卤代溶剂将残余焊膏清洗
掉。
图】连接型式
表封装的表面安装过程
印刷电路板一焊膏印制一安装一再流悍一溶剂清洗一检测
· · 《电子材料》年第八辑
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采用倾滴单组分环氧树脂到上固化的方
法,,
在大面积芯片上更难铺展均匀。采用如图左
所示的设置挡板的方法涂层较为均匀,但需将
树脂预先印刷到线路板上,效率低,价格高。
。
≤。
图传递模塑封装
二、封装的配置方法
近三年来发展了在线路板上安装芯片的
方法,并在军事与高性能非军用电路中图的封装
逐步取代气密性陶瓷封装。。通常,封装
环氧树脂

, /
巾刚褂脂捎板芯片有机基体
图的配置封装
力,树脂通过金属罩涂覆到上。用该方法
三、的印刷封装方法
封装的厚度一致,如图所示。
,在经济上
用有两只压机的印刷机以提高印刷封装能撅合算。图所示的卡即是一例。
圈薯■
图新印刷方法的封装的
,不同的需换用相萱的昂贵的金鼠犊
于厚度的薄型器件。另一方面,传递模具;而印刷封装时,不同的可使用同一屏
《电子材料》年第辑· ·
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罩,它的价格只有金属模具的/,
金属模具的/。铺展,并避免金线暴露到外面来,如果触变性
太高,封装树脂中存在许多针孔,影响耐湿可
靠性。表列出了树脂一的性
质,并与环氧模塑化合物对照比较,该树脂。
为,膨胀性小,应力低,杂质离子、
限制在水平,Ⅱ射线低于,适
合高于的记忆器件的封装。印刷
树脂与模塑化合物具有相同的可靠性。
表印刷型树脂