文档介绍：峁构β蔐封装取光效率的研究峁构β蔐宰癑/庑实难芯~陶瓷、,影响庾肮β蔐」庑率的主要因素宁俊李小红柴储芬刘学林照明应用领域对光源提出了数百、数千、甚至上万流明的光通量要求,这是单只功率岩允迪值摹R虼耍β蔐的集成封装已成为适应照明应用的技术趋势。功率集成封装主要有灯集成和芯片集成两大类。板载芯片集成封装源自于集成电路封装技术,近几年来在半导体庠粗斜还惴河τ谩庾暗腖结构及制作过程是:先在印芯片粘结在宓姆垂獗撞浚偻ü工艺将金属引线连接酒隤板的电极,完成电气连接,最后用有机封装材料绻胶哺切酒偷缂ǎ纬煞庾氨;ず统醪降光学结构。【采用际醴庾暗墓β蔐光源结构简单,制造工艺容易实现,初期开发费用较低。具有体积小、重量轻、易于进行模组装配等特点。但是,庾暗墓β蔐的光学结构往往是平面结构,而且功率酒蟹庾霸很小的区域之中,因此,酒⒊龅墓饷临着从光密介质到光疏介质必然要遇到的反射问题和庾癓小区域热量集聚需要解决的散热问题。上述问题降低了庾肮β蔐光源的发光效率和封装取光效率。庾暗腖要获得良好的光效,达到应用到照明领域要求,还有一些关键技术需要解决。本文通过对庾肮β蔐光学结构及相关工艺分析,找出影响庾肮β蔐取光效率的⑷扔响暂不在本文讨论饕R蛩兀教痔岣逤封装功率庑У耐揪丁庾肮β蔐的单元结构如下:厦门华联电子有限公司要:本文根据庾暗慕峁固氐悖治隽薈封装庠吹墓饴芳坝跋霤封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提高庾肮β蔐取光效率的途径。关键词:⒐β蔐、封装取光效率狟跣次刷电路板现苯又谱鞣垂獗蠼獿摘图庾肮β蔐单元结构图
锵沟浅镥魉馓只⑿酒恢玫挠跋庾肮β蔐的光学结构包括反光杯、沸炯健⒂ü饨骸⒐杞阂约巴妇导覆糠帧H图尽U饧父霾糠侄寄苡跋霯墓庑А下砸我们运用光学设计理论,结合试验对这些影响庾肮β蔐光效的因素进幸亍具体分芯片的位置不同就意味着发光区的位置不一样,这必然会影响剜整个光学设计,我们制佟了两个芯片封装位置不同的样晶,如图⒀的芯片位溉约叭肷湫,过三惫形的计算公式可求出焦度轰,再已知样品男酒贫疕后,根据三角形计算公式即可算出#盚移动到一定值后,把具体数值代入褥剽为取8菡凵涠桑线苁光密介质入射到光疏分质时,警入射角达到一定值,即大于等于临界角时,会发生全发射,我们试验用的硅胶折射率为空气的∪刮龋簿鸵馕赌柩頻的光线可以射出到空气中丽样品墓庀呋岜环瓷浠来,也就是说叛嵊懈嗟墓庀咚鹗г注:所参与试验的样品封装前均经过光功率、波长、正向电压的测试挑选,挑选参数相近的芯冀进行封装对比试验。以下试验的样品同样挑选过,不再一一从表氖菘梢钥吹讲煌酒恢枚猿龉效率的影响。我们具体分析一下光通量存在差异的原因:如匿荆教豕庀唪飈号嚣号芯片射出,能量和方向都一样,假设样潞出光点的位置为涑龅墓庀叩酱锕杞河胝气的分界面时的入射角N龋毖的芯冀的位置铗上移了珏时,我餐可以通过计算得到样品墓庀叩酱锕杞河肟掌姆纸缑媸的入射角缤所示,已知透镜的半径硅胶中,光效会更低,分析结果与样品的测试数据横吻合。傥斫羌扑愎,/其中蚽,为两临界娴恼凵渎我们利用光学软件建模仿真,模拟出来的光强分布以及光通量结果如下:样潞改D饨岵桑汗馔课值角约为龋样晶哪D饨峁汗馔课析;,通图酒煌蛔罘庾敖峁故疽馔表不阏慈垮位置封装的氖匝樗菔允荩样品珏编号光通量色温光功率半值角注明。