文档介绍：制技培训资料
1,SMT基本原理
2,SMT编程基础
4,不良现象解析
SMT 基本原理
SMT, 即表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 **SMT有何特点: --组装密度高、电子产品体积小、重量轻;
--可靠性高、抗振能力强。
--焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化,提高生产效率。
产生和應用背景: --电子产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法缩小 --电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 --产品批量化,生产自动化,低成本高产量,获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
SMT的理解
SMT的两个组成部分
设备:印刷機/贴片机--三維坐标系的應用
回焊炉—完美的温度曲线
制程:过程研究及改善>>建立PCB从投入到形成
焊点的微观动态变化模型,從廣義的角度
進行全面的改善。
印刷機
高速貼片機
泛用機
回流焊爐
SMT 线体配置
图2
图1
基板
进行方向
揩抹器
锡膏
land
Screen
锡膏
印压
锡膏
图3
图4
印刷工程
通过程序软件设定,当有机板流入印刷机时,由画像识别系统自动进行基板Land(铜铂焊盘)和Screen(钢网)开口部位置合对(如图1)
基板自动向上挤压同时揩抹器向下挤压,使Land(铜铂焊盘)埋没在Screen(钢网)开口部位内(如图2)
揩抹器自动向前或向后移动并在向下压力的作用下,当通过Screen(钢网)开口部位上面时,使Land(铜铂焊盘)粘付锡膏并且锡膏表面平坦化(如图3)
印刷完成后基板自动下降与Screen分离,基板流出印刷机,自动进入贴片机(如图4)
CCD
Tape
薄片部品
吸着吸嘴
画像处理用相机
LED照明
CCD
图1
图2
图3
基板
图4
LAND
锡膏
贴片工程
印刷完的基板进贴片机后,使用吸着吸嘴粘吸在Taping内的SMD 如(图1&图2)
吸嘴粘吸部品后,由画像识别系统确认SMD的粘吸状态,修正粘吸时的位置偏差后贴付到相应的的基板LAND上,如(图3&图4),基板贴完后自动流入回流炉工程
搬送皮带
基板
preheat(预热)
焊接部
运送方向
Reflow炉
上面Heater
下面Heater
冷却风扇
回流炉工程
基板贴装完成后, 以一定的速度被送进回流炉内。通过对回流炉相关数据设定,在Preheat(预加热)区对基板进行90±30秒预热,使基板温度上升到150℃-180℃,蒸发包含在Falx(松香)℃以上对部品进行溶融焊接形成合金层,通过冷却风扇把基板温度降低到常温附近,使焊锡迅速凝固确保焊接强度.
貼片機:三维坐标系的典型應用
X
Y
Z
(0,0)---板上元件坐標的相對原點
Feeder取料口中心位置
進板
Nozzle 位置
板上元件位置
Mark point
Mark point
Camera位置
PCB进入贴片机,靠Stopper定位
光学识别PCB上的Mark点,确定
PCB上各元件坐标的相对原点
Nozzle到固定的Feeder取料口中心
吸取元件
光学识别(计算出吸附在Nozzle上元件
中心坐标,针对偏位软件自动补偿)
贴装到板上元件位置
定位是否准确?
--Mark点位置是否准确--Mark点形状识别是否准确?
--Nozzle是否堵塞? --Feeder吸料中心有无偏位? --吸料高度是否正?
……
--元件形状是否规则? --Part data设置是否正确?特别是光的设定。
-移动过程有无掉落元件? -贴装下压高度是否设定OK?
貼片機:三维坐标系的典型應用