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电子设备制造及电子元器件防静电技术要求20080822.doc

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电子设备制造及电子元器件防静电技术要求20080822.doc

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电子设备制造及电子元器件防静电技术要求20080822.doc

文档介绍

文档介绍:文件名称:电子设备制造及电子元器件
防静电技术要求
文件编号:
版本号:A版
文件密级:秘密
文件状态:批准、实施
受控标识:受控
拟制:张爱云 2008年 8 月 14日
审核: 2008 年 8 月 14 日
批准: 2008年 8 月 14 日
修订页


章节
名称
修订内容简述
修订
日期
订前
版本
订后
版本
拟制
审核
批准
所有章节
创建
2008-8-14
A
张爱云
目录
1 主题内容及适用范围 1
2 引用标准 1
3 术语 1
4 静电放电造成电子元器件失效及对静电放电敏感性分类 2
5 基本要求 2
6 防静电器材基本配制: 5
7 操作规范: 5
8 关联部门责任 8
9 防静电标志 8
10 防静电系统测试方法 9
11 管理与维护 12
12 防静电教育 12
附录 A 13
附录 B 14
附录 C 15
附录 D 16
附录 D(续) 17
主题内容及适用范围
本标准规定了电子设备研制生产全过程中,对静电放电危害的防护技术基本要求,静电敏感器件的采购、检测、储存、运输、装配过程中的防静电操作要求,对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。
本标准适用于研制、生产、维修电子设备的部门及采购、储运、检测电子元器件,也适用于其它任何涉及静电敏感元器件的部门。
引用标准
GB 2887 计算机站场地技术要求
GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求
GB 12014 防静电工作服
SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求
GJB 3007-97 防静电工作区技术要求
SJ/T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法
GJB 1649-93 电子产品防静电放电控制大纲
术语
:物体表面过剩或不足的静止电荷。
:静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象。英文缩写ESD。
:元器件所能承受的静电放电电压值。静电放电敏感(的)英文缩写ESDS。
:(承受静电放电电压较低的器件)对静电放电敏感的器件。
:将静电荷安全传导到地。
:利用导性电荷(异性离子)使静电消失。
:表面电阻率在105~108Ω范围内的物体。
:电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。(如大地、舰船或运载工具金属外壳。)接地连接点英文缩写:EBP。
:用各种防静电设施、器件及明确区域的界限形成的工作场地。(用必要的防静电防护材料和设备建立和装备起来有明显标志的区域能防护静电损害。)英文缩写:EPA。
:



:由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。
:其表面电阻率等于或大于1*105~1012Ω或体积电阻104~1011Ω的材料。
静电放电造成电子元器件失效及对静电放电敏感性分类
静电放电造成电子元器件失效:
静电放电对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。
失效的主要机理有:a 热二次击穿
b 金属镀层融熔
c 介质击穿
d 气弧放电
e 表面击穿
f 体击穿
(参考件)
:
按敏感度电压被分级为:1级:损坏敏感的放电电压从0V~1999V。
2级:损坏敏感的放电电压从2000V~3999V。
见附录B(参考件)
基本要求
静电防护的基本原则:

、安全有效地消除已经产生的静电荷。
对静电放电进行有效地控制,以使电子元器件免受静电放电的危害。防止静电放电造成电子元器件、电子整机等产品功能失效与可靠性下降。
具体要求如下:
:
、麻、化纤地毯及普通地板等。
。如防静电活动地板或在普通地面铺设防静地垫,并有效接地。
。如事先敷设地线网,渗碳或在地面喷抗静电剂等。
:
,接地电阻一般应小于10Ω,埋设与检测方法符合
SJ/T 10694-1996的要求。

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