BGA类型产品设计规范.doc

文档介绍：:..1・0目的目前公司产品大多为BGA类型产品,规范BGA产品的工程设计,使生产,品质按客户要求进行控制。。,为生产及品质控制提供依据。。《工程设计规范》《BGA产品制程能力表》逐条审核,如有超出制程能力建议客户修改设计资料。BGA产品制程能力表序号设计特点厂内制程范围一般最大/最小1层数24(max)2表面处理方式沉镰金、镀镰金3板厚公差+/-+/-(min)4FR4补强处板厚公差+/-+/-(min)5成型公差+/-().1mm+/-(min)6定位孔到成型边公差+/-().1mm+/-(min)7手指到成型边公差+/-+/-(min)8手指长度公差+/-0・2mm+/・0」5mm(min)9补强、胶纸贴合公差+/-+/・(min)10字符印刷偏位公差+/-+/-(min)(min)(min)13最小线宽\(min)(min)(min)(min)(min)18孔与孔相对位置公差+/-(min)19焊盘距孔相对位置公差+/-0・15mm+/-0」mm(min)20NPTH孔径公差+/-(min)+/-(min)21PTH孔径公差+/-(min)22电镀孔铜厚度8-15um25um(max)23沉鎳金厚度Au^;Ni:2-:-;Ni:2-^;Ni:2-:-;Ni:2-,选用Cul8umAdl2umPIl/2mil的压延铜基材,覆盖膜考虑到BGA出焊盘溢胶量,选用溢胶量较小的华弘PI1/2II1订Adl2um材料。b如板厚公差要求不严,+/-,为节约材料成本,选用CuiSumAdl2umPllmil的压延铜材料。c双排金手指处(如下图所示类似手指)为防止手指断裂,手指处的补强材料应选用硬度较高的材料。,图形和覆盖膜对位困难,拼版不宜过大,拼版尺寸控制在250*160-200価之间。。*55-100mm为宜,,--,