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印制电路板设计.doc

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印制电路板设计.doc

上传人:sssmppp 2019/9/20 文件大小:328 KB

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文档介绍

文档介绍::..实验五印制电路板设计一、 。。,理解DRC校验的功能。二、 实验要求1、 做实验前先预****印制电路板的绘制流程。2、 实验完毕后讨论操作过程中遇到的问题。三、 实验设备网络计算机,Protel99se软件。四、 实验内容及步骤(一)实验内容如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤,对导线、焊盘或字符宙进行全局编辑的操作方法等(-),试设计该电路的电路板。设计要求:(1)按电路图1画出原理图电路,元件参数见参数表1。(2)使用单层电路板,在电路板中网络地(GND)的线宽选lmm,nctjl-1与nctjl-2线宽选lmm,电源网络(VCC),其余线宽均采用缺省设置(),最小安全间距为12milo(3)先自动布线,见自动布线参考电路板图2,再手工调整,见手工调整布线参考电路板图3o(4)在电路板上铺铜,要求栅格为30mil,铜膜线宽度为8m订,铺铜层为底层,铺铜网线形式为45度,使用八角形状环绕焊盘。(5)电路板设计完成后应进行DRC检测,并根据报告的错误提示进行调整,直到无错误为止。|vcc图1电路原理图表1元器件参数表證…ABcD…| I|>apacitorfi22D0u |apacitorf7\IN4007二05DIODEDiode口IN4Q0702DIODEDiode9IN4007 |01DIODEDiodewIN400703DIODEDiodeI11IN4DD7iD4DIODEDiode I|12LEDn06CLEO■C13LM7BQ5CTU1LM7B05CT..—— —•——」14PowerJ1S