文档介绍：LCD装配及测试工艺流程文件编号:010 版本 实施日期 手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密级□绝密□机密□秘密■一般文件发文范围会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部■品质部■人事部修订记录序 修订修订日期修改内容及理由更改人批准人号 号123批准 审核 编制注:包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息 .LCD装配及测试工艺流程文件编号:010 版本 实施日期 目的明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。----印刷线路板组件,PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。---PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。——MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。---培训并考核员工。 作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S维持。:010 版本 实施日期 作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检 烙铁修复/更换NGOK定位/加锡/焊接焊接后自检 修复/重工NGOK流入下工序 清洁/整理/关风/烙铁作业完成手工锡焊作业流程图(一) 锡焊原理锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵; 锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象; 在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。LCD装配及测试工艺流程文件编号:010 版本 实施日期 手工锡焊原理(二)手工锡焊原理(三) 电烙铁及烙铁头LCD装配及测试工艺流程文件编号:010 版本 实施日期 烙铁温度每日点检:将温度设置为作业要求的温度;待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;加锡使用烙铁头与测温头接触良好;读取测出的温度是否与设定温度一致,温差应在 ±5℃范围内;烙铁温度每月校准:当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;将烙铁的设置温度设定在: 350℃;待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;读取实测温度是否在 350±5℃范围内;如不在350±5℃范围内,调节烙铁电源上的校冷钮,使温度达到标准;关闭烙铁电源 3 分钟,重新开启烙铁电源;待加热灯开始闪烁时,点检温度,以确认校准有效;如校准无效,重新校准并再次点检; 焊接作为业前,应先清理作业台 /作业区,保持作业区干净整齐,物料 /物品摆放整齐有序,方便操作和取放物料;锡线、电源、支架等物品,不可摆放在物料取放通道上,防止碰伤产品和物料。LCD装配及测试工艺流程文件编号:010 版本 实施日期 焊接作业区摆放 5S 要求(二)、工具、夹具,并按要求的位置进行摆放。,如不是,请更换;检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。,检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁;待温度稳定,点检烙铁头的温度。,并记录《烙铁点检记录表》。