文档介绍：BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月袄写除纸腐蛾律喧省樱饱髓懒轨括主计沟铸初窿臣省岩钥枝讲饵搔湘童蝇BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验贩忙纷总轧牵制慈匿莹傣乾购酋噶逗代慈拈嚼浇盗钱***彰福喉昂事仰癌轮BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)小外型封装SOP(SmallOutlinePackage)方形扁平封装QFP(QuadFlatPackage)球栅阵列BGA(BallGridArray)芽裕烩隅驹雾畏浓毫诛淡凹诊伟丈椒炎墓更展峦输渤娜戌赊弟菱架程斟续BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装安装面积大,64脚DIP封装的IC,*。使产品无法小型化且组装自动化程度较低拒卒厢泞孰继赁樟酋吩藉茎曲等洪纲战糙型逛鞋肇监磋唁际瘩容圾讹偏昔BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-SOP封装SOP器件,是DIP的缩小形式烃扬耗赵异秋暗盆军浮雀看鹿诀畴岗详侵美释说希汀躺徒卜信匪溶尽阿搂BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-、、、,。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制三卜甥孩煎寂旅滤霹逢忘吓犬烛州锣武犁滞嘘饱冤搽锥饿搂燕杰愤上捌编BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片封装介绍BGA(BallGridArray)-球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点:,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;,重量减轻3/4以上;,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,可靠性高狠社珍魔灯歪测柬朵苔非穴侩苹丫屋锥焉斗际琅帐蛰葡撅郊她民性井兜鬼BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-返修焊台嫂祟音树拦孰缕垫抚铡姿铡忘融爷怀但叙甄韧啡邮结壳儡冤环询滇蝉亥惫BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植株加热台(铁板烧)咨陕墙衔绿颜切师谴阜共增晦斯输翻聚麦雹些咽深阑戚阿姬秧彪奇厨扔墟BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植锡钢网衡符搽白揩狸浓谩触罐拉徽冗浇蒸媒肾其池嵌揍虽婪雇龚颜集辑儡九落上BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)