文档介绍：NurfürdenpersönlichenfürStudien,Forschung,zukommerziellenZweckenverwendetwerdenSMT基础知识一,填空题:,所需准备的材料及工具:焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。、0603、1005、1608、3216、3225。。(fiducialMark)和ICMark两种。、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。,主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。。:针定位边针加边。/。。:(1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0-10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时(2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌15分钟。(3)锡膏的使用环境﹕室温23±5℃,湿度40-80%。(4)锡膏搅拌的目的:使助焊剂与锡粉混合均匀。(5)锡膏放在钢网上超过4小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6)没用完的锡膏收3次后报废或找相关人员确认。(2)贴片好的PCB,应在2小时内必须过炉。3、锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4)小时内用完13、PCB,IC烘烤(1)PCB烘烤温度125℃、IC烘烤温度为125℃。(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:2—12小时IC烘烤时间4—24小时(3)PCB的回温时间2小时(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良;3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。4、印刷偏位的允收标准:偏位不超出焊盘的三分之一。5、锡膏按先进先出原则管理使用。6、,以保证输送顺畅。二、::::reflow(soldering):::-MCM:三维立体封装多芯片组件Stick::棒状包装Tray::托盘包装Test:测试BlackBelt:黑带Tg:玻璃化转变温度热膨胀系数:CTE过程能力指数:CPK表面贴装组件:(SMA)(surfacemountassemblys)波峰焊:wavesoldering焊膏:solderpaste固化:curing印刷机:printer贴片机:::reworking多功能贴片机:multi-functionplacementequipment热风回流焊:hotairreflowsoldering画出PCB板设计中,一般通孔、、各工艺要点如何控制?波峰焊基本工艺过程为:进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却进板:完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂:-,而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法:发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热:预热作用:激活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度:一般设置为110-130度之间,预热时间1-3分钟。(4)焊接:焊接温度一般高出焊料熔点50-60度,焊接时间不超过10秒。(5)冷却:冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。,是美国质量管理专家戴明博士首先提出的,它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段:Plan计划,Do执行,Check检查,Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理,并且循环不止地进行下去的科学