文档介绍：SMT 基础知识试题库
SMT 基础知识
一,填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊
膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清
洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、
0603 、 1005 、 1608 、 3216 、
3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末
和助焊剂。
4．SMB 板上的 Mark 标记点主要有基准标
记（fiducial Mark）和 IC Mark 两种。
5．QC 七大手法有调查表、数据分层法、散布
图、因果图、控制图、直方图、
排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、
静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产
生静电的地方要防止静电荷的产生、对已
产生的静电要及时将其清除。 7．助
焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含
量、中固含量、高固含量。 8．5S
的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT 的 PCB 定位方式有：针定位边针加
边。
10．目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag
和 Cu 比例为 / 。
11．常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通
常为 4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃
度﹐锡膏在使用时应回温 4—8 小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，
特殊情况（没有回温，可直接搅拌 15 分钟。（3）
锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ ，湿度 40
－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均
匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使
用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关
人员确认。
（2）贴片好的 PCB，应在 2 小时内必须
过炉。
3、锡膏使用（ C. 24 小时）小时没有用完，
须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏 PCB 应在( 4 )小时内用完
13、PCB，IC 烘烤
（1）PCB 烘烤温度 125 ℃、 IC 烘烤温
度为 125 ℃。
（2）PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间：
2—12 小时 IC 烘烤时间 4—24 小时（3）
PCB 的回温时间 2 小时
（4）PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后
起泡、焊点、上锡不良；
3、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板
上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是
否均匀、检查网板孔是否塞孔、检
查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的
三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽，以保证
输送顺畅。
二、SMT 专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件
2．PGBA：塑料球栅阵列封装
3．ESD：静电放电现象
4．回流焊：reflow(soldering)
5．SPC：统计过程控制
6．QFP：四方扁平封装
7．自动光学检测仪：AOI
8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
9．Stick:：棒状包装
10．Tray:：托盘包装
11．Test：测试
12．Black Belt：黑带
13．Tg：玻璃化转变温度
14．热膨胀系数：CTE
15．过程能力指数：CPK
16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount
assemblys）
17．波峰焊：wave soldering
18．焊膏：solder paste
19．固化：curing
20．印刷机：printer
21．贴片机：placement equipment
22．高速贴片机：high placement equipment
25．返修： rewo