文档介绍：SMT基础知识一,填空题:,所需准备的材料及工具:焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 、 0603、 1005 、1608、3216 、 3225 。。(fiducialMark)和 ICMark 两种。、数据分层法、散布图、因果图 、控制图、直方图排列图等。6•静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、对已产生的静电要及时将其清除 。7•助焊剂按固体含量来分类,主要可分为 低固含量、 中固含量、 高固含量 。&5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养 。SMT的PCB定位方式有:针定位边针加边。/ 。常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm。锡膏的存贮及使用:存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0-10C度,锡膏在使用时应回温 4—8小时锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2 -3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌 15分钟。锡膏的使用环境:室温 23±5C,湿度40-80% 。锡膏搅拌的目的: 使助焊剂与锡粉混合均匀。锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6)没用完的锡膏收 3次后报废或找相关人员确认。(2)贴片好的PCB,应在2 小时内必须过炉。3、 锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在(4 )小时内用完PCB,IC烘烤PCB烘烤温度125C、IC烘烤温度为125C。PCB开封一周或超过三个月烘烤时间: 2—12小时IC烘烤时间 4—24小时PCB的回温时间 2小时PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点、上锡不良 ;3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否 过少、检查网板上锡膏是否均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好。4、印刷偏位的允收标准: 偏位不超出焊盘的三分之一 。5、锡膏按 先进先出 原则管理使用。6、轨道宽约比基板宽度宽 ,以保证输送顺畅。二、:::(soldering) 时磊5说- SPC:统计过程控制QFP:四方扁平封装自动光学检测仪: AOI&3D-MCM:三维立体封装多芯片组件Stick::棒状包装Tray::托盘包装Test:测试BlackBelt:黑带Tg:玻璃化转变温度热膨胀系数:CTE过程能力指数:CPK表面贴装组件:(SMA) (surfacemountassemblys)波峰焊:wavesoldering焊膏:solderpaste固化:curing印刷机:printer贴片机:placementequipment高速贴片机: :reworking多功能贴片机: multi-functionplacementequipment热风回流焊:hotairreflowsoldering三、 画出PCB板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、 问答题•简述波峰焊接的基本工艺过程、 各工艺要点如何控制? 波峰焊基本工艺过程为:进板一>涂助焊剂一>预热一>焊接一>冷却进板:完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。涂助焊剂:助焊剂密度为 -,而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB上。涂敷方法:发泡法、波峰法、喷雾法预热:预热作用:激活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及 PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度:一般设置为110-130度之间,预热时间1-3分钟。焊接:焊接温度一般高出焊料熔点 50-60度,焊接时间不超过10秒。冷却:冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环,是美国质量管理专家戴明博士首先提出的,它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段: Plan计划,Do执行,Check检查,Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理,并且循环不止地进行下去的科学程序。简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响? 贴片机的三大技术指标:精度、速度和适应性。(1)精度:贴片精度、分辨率、重复精度。影响因