文档介绍：西安科技大学
硕士学位论文
内埋式元件设计与建模研究
姓名:刘婧
申请学位级别:硕士
专业:检测技术与自动化装置
指导教师:孙龙杰
20080415
麴盘┟二纽垒垒要摘论文题目:业:硕士生:指导教师:基于内埋式元件设计与建模研究检测技术与自动化装置刘婧┟孙龙杰关键词:低温共烧陶瓷技术;内埋式元件;模型化;带通滤波器研究类型:应用研究专低温共烧陶瓷技术成长迅速已成为许多微电子封装领域的关键技术之一,利用低温共烧陶瓷技术制作的模块具有很多优异的性能:设计灵活性、可重新分配结构、紧密性、可靠性等,使得低温共烧陶瓷技术应用广泛,如医学检测微型化仪器,射频和近年来低温共烧陶瓷内埋式元件建模研究已经取得了很多成果,但随着内埋式被动元件复杂度增加,低温共烧陶瓷技术建模工作难度加大,如何建立合适的等效电路模型并且通过模型库完成集成电路模块的电路设计是的主要研究方向,目前这方面的研究在论文首先探讨低温共烧陶瓷技术、工艺制程和内埋式被动元件的设计流程,并且针对低温共烧陶瓷制做过程比较分析电磁模拟与量测软件的具体作用。其次重点探讨建立修正偷刃У缏纺P偷睦砺酃蹋ü抡娴玫叫拚齌型等效电路模型可预测电感元温共烧陶瓷元件的结构与品质因数的关系,建立基本的低温共烧陶瓷元件模型资料库。架构出基于低温共烧陶瓷中的痛瞬ㄆ鳎杓扑闹植煌拇瞬ㄆ鳌B畚氖能参数不易发生变化,而且所实现的功能模块尺寸微小,适用于医学检测仪器和通信检折返损耗皆能分别小于按笥肷桃祷泛屠嗨朴τ梦南妆ǖ雷髌分写微波通信模块等。国内还很少。件的并联谐振点、串联谐振点、接地谐振点。电感结构的不同会导致其物理性能和电气参数的变化,论文以/等效电路为基础量测低温共烧陶瓷内埋式元件的性能,归类出低最后利用内埋式元件资料库的建立经验,尝试在低温共烧陶瓷中进行初步的电路设计,现的基于的带通滤波器在信号检测和信号处理方面有很多优势,不仅此滤波器性测模块。研究结果表明,本文实现的基于低温共烧陶瓷技术的带通滤波器,通带插入损耗和通滤波器相比,设计尺寸微小化。
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要料技大学学位论文作者签名:词谙学位论文作者签名:妄日期::之∥皂学位论文独创性说明学位论文知识产权声明书年牟月日本人郑重声明:所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及其取得研究成果。尽我所知,除了文中加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人或集体已经公开发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得西安科技大学或其他教育机构的学位或证书所使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。本人完全了解学校有关保护知识产权的规定,即:研究生在校攻读学位期问论文工作的知识产权单位属于西安科技大学。学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版。本人允许论文被查阅和借阅。学校可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。同时本人保证,毕业后结合学位论文研究课题再撰写的文章一律注明作者单位为西安科技大学。保密论文待解密后适用本声明。喏
髀騟及低成本。.翁庋芯勘尘课题的研究背景及意义近年来低温共烧陶瓷技术琇其成为许多微电子封装领域的关键技术之一,低温共烧陶瓷技术的瓷带系统是由成卷的玻璃陶瓷介质带和收缩率与其匹配的印刷浆料构成的。与传统的厚膜工艺不同,的加工像有机多层印刷电路板一样,对所有各层生瓷带进行平行加工,包括冲孔、填孔、印刷和烘干,然后,将它们精密地叠合、层压,并在排胶后按特定的烧成曲线在摄氏度下进行烧结,形成三维的高密度的集成基板。是无源元件的集范围也非常广泛【浚幸晕尴咄ㄑ赌W椤】V鞯南喙赜τ茫备魇絃牧系挠用领域‘【ù游⒉ǖ投似德实腉、、、蓝牙和无线局域网到毫米波波段的腖笈康挠τ梦埔贫ㄐ攀只⒏鋈耸种,笔记本计算机等个人电子产品展开,尤为值得提出的是,有很多己应用于医疗领域,各种医疗检测仪器和监护仪器,诸如心脏起搏器、助听器等,特别是心脏起搏器,由于要植入人体,要求必须具备体积小,可靠性高,对人体没有毒副作用。所以,技术是最佳选择。除此之外,结合多晶片模组与封装技术的单封装系统,目前重要的应用趋势Ⅲ俊】【感和电容元件使得最终设计的电路模块在功率消耗将比采用晶片上甤电感及电容元件为低‘】·俊N闹欣肔际踔谱鞯哪W榫哂幸韵绿匦浴咂堤匦约芽芍笥摇逹值、低损耗被动组件。成长迅速使成技术,主要有三大功能:高密度三维互连布线的功能,一体化集成封装的功能和无源元件的集成功能。由于技术优异的特性,引起微电子技术的一次重大进步,应用彩。本文利用制造高品质因数的内埋式电杓屏榛钚。芍匦路峙峁埂⑷刃Ч谩裘苄。范ㄗ。塘坎奔俊【