文档介绍：西安电子科技大学
硕士学位论文
技术的无源器件设计
姓名:肖智
申请学位级别:硕士
专业:电磁场与微波技术
指导教师:史小卫
20060101
摘要现代无线通信技术的不断发展对射频模块的性能要求越来越高,推动着射频模块向着小型化、高频化和集成模块化的方向发展。为了适应这样的发展趋势,无源器件作为射频模块重要的组成部分,其相关的技术也得到了长足的发展。在众多新技术中,采用低温共烧陶瓷技术设计无源器件具有许多其他技术无法比拟的优势。本文利用技术对射频模块中比较常用的无源器件:巴伦、带通滤波器的设计方法进行了分析。论文主要包括以下的内容:首先,介绍了电容、电感在结构中实现的具体方式,并利用模型等效电路的方法提取了其模型参数。巴伦方面,根据巴伦以及传输线等效原理,给出一种集总型巴伦的设计方法。滤波器方面,利用网络分析的方法和电感的互耦,分析了两种有两个传输零点的带通滤波器实例;再根据引入传输零点的谐振单元原理和阶梯阻抗单元,给出一个有三个传输零点的带通滤波器设计实例。关键词:无源器件低温共烧陶瓷巴伦带通滤波器
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:厶创新性声明关于论文使用授权的说明本人签名:日期导师签名本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:学校有权保留送交论文韵复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。C艿穆畚脑诮饷号遵守此规定
第一章绪论研究背景统所用的无源器件与所用的有源器件的比例,典型值为:荒承┪尴咄ㄐ畔低面积,如何有效地减少这些无源器件占用的面积,对于无线产品的小型化具有重现代移动通信技术的迅猛发展,推动了无线技术的广泛应用,以手机为代表的无线终端成为人们相互联系必不可少的工具。作为无线产品射频前端必不可少的无源器件,随着无线产品市场的不断增长,其用量也越来越大。~般的电子系中的比例可高达:乇鹗鞘只⒗堆馈?檎庖焕嗍只尴咄ㄐ产品中,无源器件所占的比例更大。这些单独的无源器件将占用ヒ陨系要的意义。可见,对射频前端无源器件的研究对于无线产品的性能、成本和小型化均具有实际的价值。无源器件的发展趋势主要有以下几个方面:⑿⌒突电子产品的多功能化和便携式同时要求电予器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小器件的尺寸。以多层陶瓷电容器为例,目前的主流产品的尺寸正在从型向型过渡,而更受市场欢迎的高端产品是型。尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题,这些问题是目前无源器件研究的一个热点。⒓赡?榛由于无源电子器件的制造工艺在材料和技术上差异很大,很长时间以来一直以分立器件的形式使用。尽管人们一直在片式器件的小型化方面进行着一系列努力,但与半导体器件的高度集成化相比,其发展相对缓慢得多。近年来,由于低温共烧陶瓷等技术的突破才使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段,并成为备受关注的技术制高点。基于技术的片式器件及其集成化产品的产值一直以每两年翻一番的速度发展。据预测,到年,仅中国内地的产品市场就将达到亿美元。⒏咂祷电子产品向高频⒉úǘ发展的趋势很强劲,如无线移动通信发展到,蓝牙技术是叹嗬胛尴呤萁换幌低晨纱.。此外,高速数字电路产品越来越多,光通信的传输速度已从发展到。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求,如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频⑻岣吒咂礠值等。目前,无源器件设计的新材料和新技术不断涌现。其中,低温共烧陶瓷技术由于成功地解决了蓝牙系统中无源器件的组装问题而名声大嗓。技术是第一章绪论
握樘苈技术介绍及发展现状塑偿难錖一印研电婚腑廿一种新型的陶瓷多层基板技术,利用它来实现射频模块中的无源器件,既可以将无源器件集成在基板中也可以做成独立的模块,是目前无源器件比较主流的集成技术。这种无源器件可以很好的满足小型化的要求,同时具有很好的高频特性,可以在很大程度上替代分离器件。使用掩埋型无源器件的射频模块可以很轻易的达到低成本,高性能,体积小的设计要求,并且可以提高整个模块的设计周期。由此可见研究如何在中实现无源器件以及提高其性能对于无线产品的小型化,低成本化,高性能化是有实际意义的。臀鹿采仗沾桑琇技术【是狢采仗沾啥嘈酒榧中的一种多层布线基扳技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源器件