文档介绍：西安电子科技大学
硕士学位论文
技术的微波传输线建模与设计
姓名:张大龙
申请学位级别:硕士
专业:微电子学与固体电子学
指导教师:李跃进
20070101
摘要进行了研究。在对传输线基本的兀模型和P屠砺鄯治龅幕∩希粤街帜P摘要高密度封装一个关键的技术是高密度多层互连基板的制造。低温共烧陶瓷琇多层基板技术以其先天的优势从众多的多芯片组件技术中脱颖而出。它具有封装密度高、可埋置无源器件、射频特性好、可靠性高、共烧温度低、一次烧结成品率高等一系列的优点,是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文主要对基于℃际醯奈⒉ù湎进行了改进。采用镜腁软件,分别对基本模型、改进模型以及无耗传输线的散射特性进行了仿真,并对仿真曲线进行了比较。从仿真结果可以看出,改进模型比基本兀模型在曲线的形状上更为接近无耗传输线,但是曲线的吻合程度提高不大;而改进P突竦昧私衔@硐氲慕峁媚P驮诘绯ざ任~兀的范围内,可得到与无耗传输线相一致的特性曲线;然后,对不同特性阻抗的无耗传输线的散射特性进行了仿真分析,并与改进的P偷姆抡娼峁辛吮冉希获得了令人满意的结果。关键词:低温共烧陶瓷微波传输线灸PP.
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导师签名:考狴丝本人签名:竖查窆日期:印::幽:墨:创新性声明关于论文使用授权的说明本人签名:本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究日期:本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切相关责任。生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。本人保证毕业离校后,发表论文或使用论文工作成果时署名单位仍然为西安电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。C艿穆文在解密后应遵守此规定
第一章绪论建模的重要性近年来,信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输,电子线路日益向微型化、集成化和高频化的方向发展。这就对电子元件提出了尺寸小、高频、高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。低温共烧陶瓷琇是于年由休斯公司开发的新型材料技术,它采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次性烧结。它是一种用于实现高集成度、高性能的电子封装技术【俊毡橛τ糜诙嗖阈酒呗纺?化设计中,它除了在成本和集成封装方面的优势外,在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及优良的高频性能等方面都显现诱人的魅力。鉴于技术在军事电子装备、工业及民用电子产品中的有着重要作用和广号之间的串扰以及射频信号对直流和低频信号的干扰问题更加严重。如果不能解决上述问题,会导致整个组件性能大大降低,甚至不能正常工作。因此,有必要ぞ叩难芯俊9噬虾饬恳惶鮉生产线水平的主要标志是一次设计成功率饩稣庖晃题的关键是建立准确的单片电路模型加上先进的际酢O衷谒涤械氖视糜砑魑R恢指ㄖ杓剖侄纹渚沸圆唤鋈【鲇谒乃惴ǎ褂胨捎玫的元器件在较高频率下的实际行为与理想元器件模型相去甚远,若不建立上述元器件的精确模型及设置相应的元件库,使用上述软件进行产品的开发时,要提高一次设计成功率是十分困难的。因此,精确的器件模型是电路杓频幕 S辛司返钠骷P停涂梢宰既吩げ馕⒉ǖ缏返姆窍咝孕为,如增益压缩、饱和功率和谐波畸变等。在实际制造之前,电路完成准确的设计和优化,使设计一次成功的可能性大大增加,即开发费用更少,投放市场更快。通过对以工艺生产线为基础的建模建库工作,将形成一套较为完整的设计具有高可靠性,并带来了设计上的灵活性,它使得元件有更高的集成度,使得原来片式电容、片式电感和片式组合器件向全面的集成技术过渡,从而阔的应用前景,发展我国自己的技术十分迫切。微波的制造技术与一般瓹嗤牵捎谑窃谖⒉ㄆ刀喂ぷ鳎蚨淦敌开展微波开发设计的商用呷鏗、龋欢元器件模型和相应的元器件库息息相关。其原因是半导体基片上制造的任何制造规范【俊.
期暖一’簂∥矗~高、一。如蛐国内外的发展动态真正实现了采用传统材料无法获得的三维结构。正是基于这种三维结构和埋置式无源元件等优点可以在一个极小面积内实现极度复杂的互连结构,很高的封装密度,但伴随而来的将是难以控制的各种寄生效应,使得基于技术的电路设计具有很高的难度和复杂性。建立针对标准工艺加工线建立标准元器件库不但可以减小设计的复杂性降低设计难度,而且也是提高电路性能