文档介绍：MEMS工艺——硅微加工工艺(腐蚀)
内容
腐蚀工艺简介
湿法腐蚀
干法刻蚀
其他类似加工工艺
腐蚀工艺简介
腐蚀是指一种材料在它所处的环境中由于另一种材料的作用而造成的缓慢的损害的现象。然而在不同的科学领域对腐蚀这一概念则有完全不同的理解方式。
在微加工工艺中,腐蚀工艺是用来“可控性”的“去除”材料的工艺。
大部分的微加工工艺基于“Top-Down”的加工思想。
“Top-Down”加工思想:通过去掉多余材料的方法,实现结构的加工。(雕刻——泥人)
腐蚀工艺简介——腐蚀工艺重要性
作为实现“去除”步骤的腐蚀工艺是形成特定平面及三维结构过程中,最为关键的一步。
图形工艺
掩模图形生成
台阶结构生成
衬底去除
牺牲层去除
清洁表面
腐蚀工艺简介——腐蚀工艺作用
腐蚀
红光LED结构
蓝光LED结构
蓝宝石衬底
红光LED结构
蓝光LED结构
蓝宝石衬底
红光LED结构
蓝光LED结构
蓝宝石衬底
红光LED
蓝光LED结构
蓝宝石衬底
红光LED
蓝光LED
蓝宝石衬底
红光LED
蓝光LED
蓝宝石衬底
蓝光LED结构
蓝宝石衬底
红光LED结构
湿法腐蚀
湿法腐蚀——“湿”式腐蚀方法,基于溶液状态的腐蚀剂。
湿法腐蚀工艺特点:
设备简单,操作简便,成本低
可控参数多,适于研发
受外界环境影响大
浓度、温度、搅拌、时间
有些材料难以腐蚀
湿法腐蚀——方向性
各向同性腐蚀——腐蚀速率在不同方向上没有差别
各向异性腐蚀——对不同的晶面的腐蚀速率有明显差别
利用各向异性腐蚀特性,可以腐蚀出各种复杂的结构。
各向异性腐蚀和各向同性腐蚀