文档介绍：,包括:信号层(Signallayers)、内部电源/接地层(Internalplanelayers)、机械层(Mechanicallayers)、阻焊层(Soldermasklayers)、锡膏防护层(Pastemasklayers)、丝印层(Silkscreenlayers)、钻孔位置层(DrillLayers)和其他工作层面(Others)。(Signallayers)ProtelDXP2004可以设计多层板,可提供32层信号层,包括TopLayer(顶层)、Mid-Layer1(第1中间层)、Mid-Layer2(第2中间层)…Mid-Layer30(第30中间层)、BottomLayer(底层)。信号层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认颜色为红色,底层默认颜色为蓝色,系统为每一中间层都设置了相应的颜色。(Mechanicallayers)机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注,如:印制电路板的物理尺寸、焊接和过孔类型及其它一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其它信息。(MaskLayer)ProtelDXP2004提供了4层防护层,包括TopPaste(顶层助焊层)、BottomPaste(底层助焊层)、TopSolder(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层阻焊层)。在印制电路板上,阻焊层是涂在焊接时不需要加焊锡的地方,防止这些地方上焊锡;而助焊层恰恰相反,它是涂在焊接时需要加焊锡的地方,有助于在这些地方上焊锡。(Pastemasklayers)锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hotre-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。(Silkscreenlayers)丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。包括TopOverlay(顶层丝印层)、BottomOverlay(底层丝印层)。在印制电路板上放置元器件时,系统自动把元器件的编号和轮廓放置在顶层丝印层上。(Drilllayer)钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。DXP提供Drillguide(钻孔引导层)和Drilldrawing(钻孔层)两个钻孔层。(KeepOutLayer)禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的,即定义电气边界。设计印制电路板前,一定要先定义禁止布线层来确定电气边界。(Multilayers)复合层代表信号层,任何放置在复合层上的元件会自动添加到所在信号层上,所以可以通过复合层,将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。