文档介绍：桂林理工大学
硕士学位论文
超支化液晶/环氧树脂复合材料的制备与性能的研究
姓名:张晨曦
申请学位级别:硕士
专业:高分子化学与物理
指导教师:陆绍荣
20100401
随着~康脑黾樱牧系牡既认凳叭任榷ㄐ灾鸾ヌ岣摺O啾鹊ゴ康募尤階晰%中文摘要桂林理工大学硕士学位论文本文合成了端基含有羟基的哑铃状液晶和含有羧基的超支化液晶两种不同类型的超支化液晶化合物,并对环氧树脂增韧改性,探讨了两种液晶化合物对材料力学性能、热性能的影响,通过扫描电镜对液晶增强增韧环氧树脂的微观结构进行分析,提出超支化液晶增强改性的机理。在此基础上,选用端基含有羧基的超支化液晶刖柰榕剂<帘砻嫘奘魏蟮腁粉体,协同改性粉末环氧树脂制备出不同~康乃芊獠牧稀Q芯克芊獠牧系牧ρ阅堋⑷妊阅堋⒌⑷任榷ㄐ阅堋⒌既刃阅芗暗缧阅艿脑蚣盎恚得出研究结论归纳如下:⒉,端基含羟基及羧基的液晶分别在℃和婺诔现了丝状织构,证实了合成出的超支化液晶为热致性向列型液晶。⑼üρ阅懿馐浴⒍ρХ治鲆约叭戎胤治霰砻鳎毫街殖Щ壕У募尤刖芡碧岣材料的韧性、玻璃化转变温度和耐热性。其中当哑铃状液晶加入量为ナ保寤髑慷缺却炕费跏脂提高了%,瓦提高了℃,起始分解温度提高了:当含有羧基的超支化液晶加入量为%时,冲击强度相对于纯环氧树脂提高了%,瓦提高了℃,起始分解温度提高了℃.⒊寤鞫厦娴腟分析表明:两种超支化液晶与环氧树脂有较强的界面相容性,断面成韧性断裂。这是由于其介晶单元在固化体系中形成微纤和液晶的裂纹钉锚作用以及超支化分子形成的空穴共同作用的结果。⒊Щ壕瓹胝粉体的加入,改善了环氧树脂的力学性能。其冲击强度相对于纯环氧树脂提高了%,相对于单纯加入时提高了ァU馐且蛭3顺Щ壕У脑韧因素外,修饰后的舢:粒子与环氧树脂能很好的结合可以使固化物的交联密度增加,,~粒子在树胎基体中的分散不均匀易团聚,使得材料的冲击性能下降.⒊Щ壕瓹肮粉体的加入,有助于提高塑封材料的导热系数和热稳定性,复合材料,加入叭%階的复合材料的导热系数提高了%,相对于纯环氧树脂起始分解温度提高了。同时,超支化液晶癆粉体的加入可降低材料的热膨胀系数。⒊Щ壕瓹棒篛,粉体的加入,改善了塑封材料的电性能。相对于纯环氧树脂,体积电阻率提高了两个数量级,介电损耗减少了%,并随着~康脑黾樱牧系奶寤电阻也逐渐增大,介电损耗逐渐减少。相比单纯加入%母春喜牧希尤際瓹%搿的复合材料的体积电阻率要高。关键词:超支化液晶环氧树脂增韧塑封材料●
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第一章绪论§引言§环氧树脂增韧技术及其发展现状环氧基K捎上咝头尤┦髦突费趼缺榫酆系玫剑部捎,欢被郊淄电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能,还影响其可靠性和成本以及对系统的小型化起到关键作用。为了使电子元器件免受灰尘、水分、冲击、振动和化学物质等外界因素的干扰,保证元器件的正常工作,必须对其进行封装绝缘保护。无论是在军用,还是在民用消费类电子器件和电路中,电子封装都有着举足轻重的地位电子封装技术的飞速发展促进了封装材料的发展。由于塑料封装具有价格相对便宜,成型工艺简单,比较适合大规模生产,而且具有与陶瓷封装相当的可靠性等优点,已占到整个封装材料的%以上。而塑料封装中应用最广泛的是环氧树脂塑封料。环氧树脂具有优良的电绝缘性、耐热性、耐水性、粘接性、耐化学药品性和力学性能,加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性,目前国外半导体器件的~%谌毡炯负全部捎没费跛芊饬辖蟹庾。§.费跏髦蚪环氧树旨虺艵是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团,以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团与固化剂反应形成三维交联网络状热固性产物的高分子低聚体;费跏髦掷喾倍啵筛莨倌芏取⒂猛尽⒒学结构、环氧基的结合方式及存在状态等不同角度进行分类。按官能度分为二官能度环氧树脂和多官能度环氧树脂;按用途分为通用环氧树脂和特种环氧树脂:按化学结构和环氧基的结合方式分为缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类、脂肪族环氧化合物、脂环族环氧化合物和混合型环氧树脂;按存在状态可分为液态环氧树脂和固态环氧树脂】。常见的环氧树脂主要有两种类型阂恢质撬ǚ覣缩水甘油醚型环氧树脂。通常称为双酚费跏髦蓟费跏髦懿康捎,凰ǘ贼腔交双酚与环氧氯丙烷在碱存在下聚合而得;另一种是高官能度环氧树脂肿又芯哂个以上或’一二胺基二苯醚与环氧氯丙烷缩合得到。桂林理工大学硕士学位论文:●
§.橡胶增韧环氧树脂§.热塑性树脂增韧环氧树脂随着