文档介绍：精品文档1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)名称图示常用于备注电阻,电容,011:MLD钽电容,二极模i1H1--.制本体元件 MoldedBody管|CAE:Aluminum 有极性ElecJtrolytic■铝电解电容 CapacitorChip片式元件电感Melf圆柱形玻璃二Metal[SC9Q“SOT323SOT353SCTT恥筍二个金属电极,极管ElectrodeFace电阻(少见)1' - :三极管,效应JEDEC(TO)SmallOutline管TransistorEIAJ(SC)SOT89 £CT223Hi^hTO:晶体管外形的贴DPAKTransistor片元件电源模块OutlineJEDEC(TO)OSC:晶体振荡器晶振OscillatorXtal::小型二极管(相Small二极管比插件元件)Outline jedecDiodeSOIC:Small小型集成芯片芯片,座子OutlineIC小型封装,也称SOICSO,装封引脚从:SOP呈出两侧引Small(L海鸥翼状芯片OutlineSOJSmall的小芯J型引脚芯片Outline片【也成丁字形】J-Lead载片无引脚芯体:lcc:指陶瓷基板的四Leadless封型面贴装表装。也称为陶瓷QFN-CQFN或个侧面只有电极芯片Chip接触而无引脚的carrier:plastic引脚从封装的四芯片leaded呈个侧面引出,Chip,丁字形或j型carrier 是塑料制品。DIP:封插式直列双,开关变压器,In-lineDual 装::QuadFlatPackage-H-I_L心片四方扁平封装:引脚从四个侧面翼海鸥引出呈型。基材有陶(L)瓷、金属和塑料三种。阵格球形栅列:在印刷基:BGA板的背面按陈芯片Ball列方式制作岀P塑料:GridArray球形凸点用以C陶瓷:代替引脚QFN:Quad无引四方扁平芯片Flat器件脚No-leadSON:Small小型无引脚器芯片Outline件No-Lead物料基础知识2、SMT常用电阻、电容换算:一.:(R)电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 1MQ=1000KQ=1000000QM◎、兆欧()(Q)无方向,用字母R表示,单位是欧姆,分:欧(Q)、千欧(KQ)换算方法:1).n10的个数)①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数次方(即“0”3103=10*10=10000Q=10KQ1=470Q471=47*10。=10Q100=10*101=100Q101=10X10。=12Q120=12X10.②.前面三位为有效数字次方(即“0”的个数)10n)(照写,第四位表示倍数倍数1=1000Q=1KQ1001=100*102 1632=163*10=16300Q==147X10=147Q3 1203=120X10Q=120KQ2104702=470XQ=(W)(mm)宽公制(mm)长(L)(mm)英制(inch)±±±0.**********.50 ±±±± ±±±± ±±±± ± ±±(t)(mm)高a(mm)b(mm)±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±±:电容(C)。电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用 C无极性。贴片电容钽质电容有极性,:电解电容PF)皮法()),纳法(NFC表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF用字母963NF=1012PFUF=101