文档介绍：1. 目标
使元器件贴片及插件焊接品质统一标准化。
2. 范围
企业全部贴片及PCB焊接产品。
3. 内容以下图：
偏移
矩形元件
异形元件
11

　
翘起
立起
矩形元件
　
　
异形元件
　
11
21
21
11

贴片焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量显著太多
件焊接端和另一
有和元件引脚焊接
超出焊盘范围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
焊端
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量显著太多
件焊接端和另一
有和元件引脚焊接
超出焊盘范围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
　
焊端

图例：
3

贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量显著太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必需在要求范围内:h1≤ h≤1/4H
　
焊锡量显著太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
　
少锡
0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜.
4

电容
　
电阻、电感、二极管
　
5
三极管、三端集成块
连接器
　
集成块
　
6
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
　
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
　
焊锡量—单面板
焊锡量—双面板
　
7
插件焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件引脚和另一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合，但没有和元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量显著太多，已超出焊盘范围。
焊锡量显著太多，元件引脚被包住。
焊锡量偏多，有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。
焊锡和元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩下空间太大。
焊点中有细孔。
焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象
结晶
8
　
　
　
焊点表面凹凸不平
电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接步骤
1、焊接开始前，整理好桌面及周围环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整齐环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表查对物料，确保物料正确无误，碰到生疏元件立即向相关责任人问询。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表查对元件，以确保无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。尤其是确定多引脚元件和有极性元件焊接正确。一样关键是检验和优化焊点，一块合格电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点基础要求
1、焊点要有足够机械强度，确保被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这么轻易造成虚焊、焊点和焊点短路。
2、焊接可靠，含有良好导电性，必需预防虚焊。虚焊是指焊料和被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂有害残留物质，要选择适宜焊料和焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接基础操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁和镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们