文档介绍：.
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1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
3. 内容如下图：
偏移
矩形元件
异形元件
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三极管、三端集成块
连接器
　
集成块
　
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元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
　
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
　
焊锡量—单面板
焊锡量—双面板
　
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插件焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多,元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量明显太多,已超出焊盘范围。
焊锡量明显太多,元件引脚被包住。
焊锡量偏多,有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均匀,一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触,但基板过孔位置处没有焊锡,剩余空间太大。
焊点中有细孔。
焊锡量适合,但元件引脚会松动,有断裂现象
结晶
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焊点表面凹凸不平
电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,确保物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
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4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂〔我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料,熔化适量焊料。
④移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大,由低到高
3、元器件焊接注意事项：
1批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡〔仅适用于贴装元器件。
2依据文件规定的元器件方向,正确焊接在镀锡焊盘上。
3批量焊接元件另一端。
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