文档介绍：特种材料及基板性能简介
前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。
微波通讯用基板材料
高频信号要求材料的介电常数稳定（Dk）、介质损耗角正切值（tanδ）小，
满足此要求的材料及基板有Rogers、Tacnoic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表
性能
材料
组成
介电常数
tanδ
体积电阻（MΩ*cm）
表面电阻
（MΩ）
导热系数
（W/m/0k）
吸湿率
（％）
尺寸规格
厂商
Ultralam2000
PTFE+玻璃布
－±
2*107
4*107
18”×24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、（mm）、
R
O
G
E
R
S
材
料
R
O
G
E
R
S
材
料
RO3003
PTFE＋陶瓷
±
0.
.50
‹
18”×24”\铜厚：、1、2oz
±±
±±
±
RO3006
PTFE＋陶瓷
±
0.
.61
‹
18”×24”/铜厚：、1、2oz
±±
±±
RO3010
PTFE＋陶瓷
±
0.
.66
‹
18”×24” /铜厚：、1、2oz
± /±
± /±
RO3203
PTFE＋陶瓷＋玻璃布
±
0.
.50
‹
18”×24” /铜厚：、1、2oz
± /±
± /±
RO3210
PTFE＋陶瓷＋玻璃布
±
104
104
‹
18”×24” /铜厚：、1、2oz
± /±
RO4003
有机物＋陶瓷＋玻璃布
±
×1010
×109
18”×24” /铜厚：、1oz
± /±
± /±
RO4350
有机物＋陶瓷＋玻璃布
±
×1010
×109