文档介绍：工艺部(PcB)设计流程
工艺部:马小青
2013-0320
本课程的目的
1、了解PCB工程师的职能及其主要
业务
3、掌握PCB设计的基本理论及规范
课程主要内容
一、PCB工程师的职能及其主要业务
二、设计中基本概念介绍
、工艺部工作流程
四、PCB设计规范的流程:
1)系统分析阶段
2)布局阶段
3)布线阶段
4)测试和验证阶段
、PCB工程师的职能及业务
1)什么叫互连设计?
2)互连设计的常见形式
3)PCB工程师的职能:
PCB设计
参于提供PCB设计方案
原理图封装制作及原理图库的维护
PCB封装库的制作及PCB封装库的维护
PCB在生产中问题解决处理
1)、什么是互连设计?
AGK FANEL
PCB设计也可称互连设计,互连设计就是解决芯片之间、模块之间、板与板
之间和框与框之间的信号传输的物理实现问题,提供满足产品设计要求的
互连解决方案。
我们所熟悉的PCB设计工程师、 LAYOUT工程师等就是专门从事互连设计方面
2)、互连设计的常见形式
PCB上的传
输线结构
电缆
连接器
过孔和焊盘阻容匹配网络等
I0封装
设计的挑战
信号边缘速率越来越快
不断缩小的特征尺寸
少>片内和片外时钟速率越来越高
高速问题更加突出
系统和板级SⅠ、EMC问题更加突出
≯电路的集成规模越来越大
越来越强的电路功能(S0C)
1/0数越来越多
供电电源逐渐降低、功耗越来越大
物理实现难度加大单板互连密度不断加大
越来越强的市场竞争
推向市场的时间不断减少
设计周期缩短
开发成本成为主要推动力
一次性设计成功的挑战
pA级小信号处理要求
低噪声的要求
课程主要内容
PCB工程师的职能及其主要业务
设计中基本概念介绍
、工艺部工作流程
四、PCB设计规范的流程
1)系统分析阶段
2)布局阶段
3)布线阶段
4)测试和验证阶段
设计中基本概念介绍:
1、印制电路板(PCB- printed circuit board):在绝缘
基材上,按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结
合的导电图形的印制板。
2、原理图( schematic diagram):电路原理图,用原理
图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
关系的图
3、网络表( Schematic Netlist):由原理图设计工具自
动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包
含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
4、背板( backplane board):用于互连更小的单板的电
路板。
设计中基本概念介绍
5、金属化孔( plated through hole):孔壁镀覆金属的孔。用于
内层和外层导电图形之间的连接
同义词:镀覆孔
6、非金属化孔(NPTH- unsupported hole):没有用电镀层或其
他导电材料加固的孔。
7、过孔( Via hole):用作贯通连接的金属化通孔
内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
8、盲孔( blind via):来自TOP面或 BOTTOM面,而
不穿过整个印制电路板的过孔。
9、埋孔(埋入孔, buried via):完全被包在板内层
的孔。从任何表面都不能接近它
想盘上的过孔或官孔