文档介绍：工艺部(PCB)设计流程
工艺部:马小青
2013-03-20
本课程的目的
1、了解PCB工程师的职能及其主要业务

3、掌握PCB设计的基本理论及规范
课程主要内容
一、PCB工程师的职能及其主要业务
二、设计中基本概念介绍
三、工艺部工作流程
四、PCB设计规范的流程:
1)系统分析阶段
2)布局阶段
3)布线阶段
4)测试和验证阶段
一、PCB工程师的职能及业务
1)什么叫互连设计?
2)互连设计的常见形式
3)PCB工程师的职能:
PCB设计
参于提供PCB设计方案
原理图封装制作及原理图库的维护
PCB封装库的制作及PCB封装库的维护
PCB在生产中问题解决处理
1)、什么是互连设计?
PCB设计也可称互连设计,互连设计就是解决芯片之间、模块之间、板与板之间和框与框之间的信号传输的物理实现问题,提供满足产品设计要求的互连解决方案。
我们所熟悉的PCB设计工程师、LAYOUT工程师等就是专门从事互连设计方面的工作。
阻容匹配网络…等
PCB上的传
输线结构
IO 封装
过孔和焊盘
连接器
电缆
Zo
2)、互连设计的常见形式
信号边缘速率越来越快
片内和片外时钟速率越来越高
系统和板级SI、EMC问题更加突出
电路的集成规模越来越大
I/O数越来越多
供电电源逐渐降低、功耗越来越大
单板互连密度不断加大
推向市场的时间不断减少
开发成本成为主要推动力
一次性设计成功的挑战
低噪声的要求
不断缩小的特征尺寸
越来越强的电路功能(SOC)
越来越强的市场竞争
高速问题更加突出
物理实现难度加大
设计周期缩短
设计的挑战
pA级小信号处理要求
1、印制电路板(PCB-printed circuit board):在绝缘基材上,按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
2、原理图(schematic diagram):电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图
3、网络表(list):由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
4、背板(backplane board):用于互连更小的单板的电路板。`
二、设计中基本概念介绍:
5、金属化孔(plated through hole):孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。
同义词:镀覆孔
6、非金属化孔(NPTH— unsupported hole):没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
7、过孔(Via hole):用作贯通连接的金属化通孔,
内部不需插装器件引脚或其他加固材料。
8、盲孔(blind via):来自TOP面或BOTTOM面,而
不穿过整个印制电路板的过孔。
9、埋孔(埋入孔,buried via):完全被包在板内层
的孔。从任何表面都不能接近它。
10、盘中孔(Via in pad):在焊盘上的过孔或盲孔。
二、设计中基本概念介绍: