文档介绍：文件批准 Approval Record
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文件修订记录 Revision Record:
版本号
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修改内容及理由
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修订审批人
Approval
生效日期
Effective Date

新归档
1、目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:
PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA的标准可加以适当修订，
其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:
标准
【允收标准】 (Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
缺点定义
【致命缺点】 (Critical Defect) ：指缺点足以造***体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以 CR表示之。
【主要缺点】 (Major Defect) ：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以 MA表示之。
【次要缺点】 (Minor Defect) ：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。
焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】 (Wetting) : 系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度 (如附件) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。【缩锡】 (De-Wetting) 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回
缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规范
5、职责 Responsibilities:
无
6、工作程序和要求 Procedure and Requirements

：室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；
ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；
。
，依据顺序如下：
、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
；
最新版本之IPC-A-610B规范Class 1
，概以最新版本之 IPC-A-610B规范Class 1为标准。
，由质量管理部解释与核判是否允收。
，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后
由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录 Appendix:

芯片状

L插件孔
（Chip）零件之对准度
（组件