文档介绍：SMT 制作人:何宇制作日期: 2011/6/20 介绍 料件介绍 SMT: Surface Mount Technology : 1960 年中期军用电子及航空电子 1970 年代末期 SMT 在计算机制造业开始应用. 今天,SMT 已广泛应用于医疗电子,航空電子及資訊產業. 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的 PCB 表面上,然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT 的特点 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%-60%, 重量减轻 60%-80% 。 2. 可靠性高、抗振能力,强焊点缺陷率低。 3. 高频特性好,减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达 30%-50% ,节省材料、能源、设备、人力、时间等。(SMT) 1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件,特别是大规模高集成IC, 不得不采用表面贴片元件 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4. 电子元件的发展,集成电路(IC) 的开发,半导体材料的多元应用 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 SMT 简介 SMT 料件一PCB :Printed Circuit Board 即印刷电路板 1. PCB 组成成份:电脑板卡常用的是 FR-4 型号,由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2. PCB 作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) 提供组装时安全、方便的工作环境 3. PCB 分类 根据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指 PCB 两面有线路而多层板除 PCB 两面有线路外,中间亦布有线路;目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地。 根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板;喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但其上锡性能优于金板。 4. PCB 由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成 线路:线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高线路越来越精细,有些线路要求有屏闭作用;如有些在两条线路之间有一条空线,有些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用 焊垫:焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后,对零件进行固定。 SMT 料件二SMT 件基本知识 1. 电阻器 电阻的类型及结构和特点: 碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值碳膜电阻成本较低。 金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值,与碳膜电阻相比,体积小, 噪声低,稳定性好,但成本较高。 碳质电阻:把碳黑树脂粘土等混合物压制后,经热处理制成。在电阻上用色环表示它的阻值。这种电阻成本、低阻值、范围宽;但性能差,极少采用。 电阻的主要特性指标表征电阻的主要技术参数有电阻值额定功率误差范围等 电阻的单位欧姆千欧姆 K兆欧姆 M 其中 1000=1K 1000K=1M 电阻常用符号"R" 表示 SMT 料件 丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。 PCB 上有产品型号、版本、 CE字样、 FCC 代码、 MADE IN CHINA (或 MADE IN TAIWAN )、 UL码( 94V-0 )厂商标志( LOGO 图样)和生产批号 绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止 PCB 板面被污染。 金手指:与主板传递信号要求镀金良好 定位孔:固定印刷锡膏用 导通孔:又称 VIA 孔PCB 上最小的孔作导通用 贯通孔:插 DIP 件用 螺丝孔:固定螺丝用 M