文档介绍：北京微电子国际研讨会
2013 Beijing International Microelectronics Symposium Agenda 会议日程
2013 北京微电子国际研讨会
会议日程
(说明:本议程为初步安排,以会议当天安排为准)
时间:10 月 30 日-10 月 31 日
地点:北京京仪大酒店二层
开幕式
时间:10 月 31 日 08:30-09:20
地点:京仪大酒店二层多功能厅
主持人:冯海北京半导体行业协会会长
08:30-09:00 贵宾代表自由交流(二层贵宾室)
09:00-09:20 领导及贵宾致辞
高峰论坛(上午)
主持人:梁胜北京市经济和信息化委员会副主任
09:30-10:00 让智能生活装上“中国芯”
赵海军中芯运营官
10:00-10:30 中国“创芯”- 移动互联时代加速度
李力游展讯通信有限公司董事长
10:30-11:00 可穿戴技术引领物联网创新新浪潮
李廷伟博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁
11:00-11:30 合作共生创造精彩智慧生活
陈捷东电电子(上海)有限公司总裁兼首席营运官
11:30-12:00 云计算大数据时代的半导体投资机会
黄庆华登国际董事总经理
自助午餐 12:00-13:30 一层玫瑰苑咖啡厅
北京微电子国际研讨会
2013 Beijing International Microelectronics Symposium Agenda 会议日程
高峰论坛(下午) 专题论坛一
主持人:陆郝安 SEMI 全球副总裁及中国区总裁先进半导体制造技术的发展与机遇
钟俞平华美半导体协会会长--- 半导体技术发展改变了我们的生活
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13:30-13:55 手机连接世界时间:10 月 31 日 08 45-11 40
地点:京仪大酒店二层第六会议
雷军小米科技公司创始人、董事长兼首席执行官
13:55-14:20 中国集成电路设计业发展状况分析注册
魏少军清华大学微电子所所长 01 专项专家组组长 08:45 - 09:00
中国半导体行业协会设计分会理事长 09:00-09:10 开幕致辞
陆郝安 SEMI 全球副总裁及中国区总裁
14:20-14:45 中国集成电路制造产业链创新发展
叶甜春中科院微电子所所长、02 专项专家组组长 09:10-09:40 APU EMPOWER USER EXPERIENCE
江振辉超威半导体研发部总监
14:45-15:10 加速明日电子业的创新
潘建岳新思科技公司全球副总裁、亚太区总裁 09:40-10:10 从无线互连到移动智能终端,重塑用户体验
王骏超 ARM 中国区移动市场经理
15:10-15:35 半导体科技引领智慧生活
陆郝安 SEMI 副总裁兼中国区总裁 10:10-10:40 半导体制造技术发展对我们生活的影响
吴汉明中芯国际研发处长
15:35-16:00 驱动未来智慧生活的芯片技术
彭亮美国华美半导体协会会长(2012-2013) 10:40-11:10 电子自动化设计如何改变人们生活
陈春章 Cadence 公司技术销售总监
16:00-16:25 智能电网建设为集成电路产业带来的发展机遇
赵东燕北京南瑞智芯微电子科技有限公司副总经理兼总工程师 11:10-11:40 设备技术助力智慧生活
钱立群东电电子(上海)有限公司半导体事业部顾客统括部总监
16:25-16:50 智能社会引领封测产业发展
杨树琪首钢日电电子有限公司中方总经理
北京微电子国际研讨会
2013 Beijing International Microelectronics Symposium Agenda 会议日程
专题论坛二专题论坛三
万物互联中的智能科技创业项目与投资对接会
时间:10 月 31 日 08:30-12:00 (仅限创业项目团队及投资机构代表参加)
地点:京仪大酒店二层第七会议室时间:10 月 31 日 09:00-12:00
地点:京仪大酒店二层第一会议室
注册
08:30-08:45 项目 1:CMOS 数字成像芯片的项目(上午 09:00-09:45)
项目来源:美国硅谷创业团队
主持人:雷俊钊博士,美国华美半导体协会秘书长
CMOS 数字成像芯片的应用极为广泛,遍布于人们生活的各个角落。其技术
08:45-09:00 开幕致辞成熟,已被应用到手机、消费电子、交通、安保、计算机、视讯、线性指纹扫
钟俞平华美半导体协会会长兼理事长,台湾智原科技美国分公司总经理描、