文档介绍：铜箔
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铜箔工业发展概述
铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.
1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.
经过40多年的发展,PCB铜箔在全世界的年产量,,其次是中国台湾.
粗略统计,月产铜箔能力在1000T的厂家有:日本三井金属矿业、日本古河电气(FURUKAWA)、中国台湾铜箔公司、日本福田金属箔粉工业公司(FUKUDA)等。
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铜箔行业标准
世界上权威标准有：
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准
IPC-CF-150（） IPC-MF-150G（1999）
IEC-249-3A（1976）
JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）
GB/T-5230（1995）
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铜箔的分类
按照铜箔不同的制法，
可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
电解铜箔是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。其中表面处理加工，对生箔的毛面要进行耐热层钝化处理。这种处理按不同的处理方式，可分为：
镀黄铜处理；
处理面是灰色的镀锌处理；
处理面呈红色的镀镍、锌处理；
压制后呈黄色的镀锌、镍的处理等种类。
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不同种类的电解铜箔的特性及代号
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Grade Ⅲ 铜箔 ( H T E )
GradeⅢ铜箔，应用于常规多层印刷电路板。
应用：
常规薄型多层印刷电路板的核心。
常规的印刷电路板。
特性：
高抗剥离强度及高温高延展性。
良好的耐热和耐化学性。
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电解铜箔生产的工艺流程
造液（生成硫酸铜液）
在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件下的化学反应，并进行多道过滤，生成成硫酸铜液，再用专用泵打入电解液储槽中。
电解（生成生箔）
在专用电解机中，通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳极半圆形铅锌板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下，电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。
表面处理（粗化处理、钝化处理、光面处理）
M面：第一步是通过镀铜粗化处理在毛面上形成许多小突点，再通过电镀固化，将这些小突点上再镀一层铜，把它们封闭起来。第二步在粗化层上镀一薄层金属，建立钝化层。第三步，是在钝化层上喷射有机物形成耦合层。
S面：在光面上镀上一种或以上的金属物和含铬化合物