文档介绍：—、定义：
有机可焊性保护膜(organic solderabi I ity preservative)是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0. 2-0. 6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。
优点：
A表面平坦，膜厚0. 2-0. 6 um,适合SMT和线导线细间距的PCB；
A膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料兼容；
A水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的翘曲变形-
》生产益趣鼻无高温，低噪声，有利于环保；
A成本比较低。
OSP工艺流程一、流程
除油=^>水洗
吹干 <=水洗
\7
烘干
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
OSP膜下有氧
1）板面氧化程度过深
1）经PUMICE处理再生产
化
2）微蚀量不足
2）提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量
异常现象
OSP膜面呈彩色
产生原因
1）前处理微蚀量不足
2） OSP主槽pH过低
解决措施
1）适当增大前处理微蚀量
2）加氨水调整OSP主槽pH至
3. 0—3・ 1
常见问题及解决方法
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异常现象
产生原因
1）微蚀液残留造成微蚀不
均匀

解决措施
1）在微蚀槽前后安装挡水滚轮或吸水海绵
常见问题及解决方法
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常见问题及解决方法
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OSP膜下发花
常见问题及解决方法
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2）微蚀槽铜离子过高
3）预浸PH值偏下限
2）当班分析铜离子大于15g/l 时，稀释微蚀槽。
3）将PH提高■■加入100ml氨水
产生原因
解决措施
1）主槽后滚轮药液反沾
1）清洗主槽后的滚轮（包括海绵滚轮
2）主槽后水洗水PH偏低
2）更换主槽后的水洗水（必要时关闭第一道水洗）
异常现象
OSP膜上发紫（可以擦去）
常见问题及解决方法
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