comsol培训的仿真实例ppt课件.ppt

文档介绍：COMSOL Multiphysics
Microresister Minicourse
1
最新课件
施加在电阻梁上的电压产生电阻热
加热结构导致热膨胀
材料属性随温度变化
问：最大温度？形变和应力？
演示：微型电阻梁
2
最新课件
耦合三个物理场
电导率是温度的函数
使电流和热模拟双向（强）耦合
热传导
电流守恒
域
热应变
3
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电流
稳定的电压差施加在电阻梁上
电阻梁焊接在电路板上，被空气包围
所有其他表面与干燥空气相邻且电绝缘
V
接地 (0 V)
4
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293 K
293 K
自然对流
h = 5 W/m2K
Text = 293 K
由电流自动计算内部焦耳热
传热
5
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固定约束
固定约束
内部热载荷根据温度自动计算
热膨胀：应力-应变
6
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结果：微阻梁
计算得到电势、温度和位移
扩展
参数化扫描几何
三维非线性强耦合模型
添加更多物理场
添加瞬态效应
7
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建模过程
Microresister
8
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模型向导
选择模型向导；三维：
9
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模型向导
点击焦耳热-增加-求解；稳态-完成：
10
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