文档介绍：版本修订历史记录
版本号
修订内容
修订者
修订时间
A/0
第二次下发
***
.
起草：_____ _ ____ 审核：______ ____ 批准：____ ______
日期：_____ ______ 日期：_______ ___ 日期：____ __
规范电源产品PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计， 规定PCB设计有关参数，使得PCB 设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等技术规范规定，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)原则，提高生产效率和改进产品质量
本规范合用于我司电源产品PCB设计
本规范之前有关原则、规范内容如与本规范规定相抵触，以本规范为准。若客户有特殊规定则以客户规定为准!二合一电源中非电源某些按非电源产品规范执行
TS—S090001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备逼迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950
，PCB设计人员依照构造图（pdf文献和dxf文献）创立PCB文献：一方面拟定板属性，如：单面板、双面板等等
（由原理图设计人员提供已导入元器件封装PCB文献）转入到已创立PCB文献中，并确认转入先后一致性
，Top层，Bottom层按照构造图正、反面定义
. PCB布局
；布置安装孔、接插件等需要定位器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性
、禁止布局区。如：安装孔周边，工艺边附近（工艺边宽度为3mm）等
（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥120mil； 平行方向摆放时﹥80mil
：加工工艺优选顺序为，单面插装→一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。依照加工工艺规定拟定拼板方式，如果采用过波峰焊加工工艺，还应拟定过波峰焊时PCBA走动方向
：一、要依照各模块电路特性，遵循“先大后小，先难后易”布置原则，即重要单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参照原理图，依照电路特性安排重要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离符合
，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应如何放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质规定、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)
：初级电路与次级电路分开布局；交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围面积尽量小，各回路中功率元件引脚彼此尽量接近，控制IC要尽量接近被控制MOS管，控制IC周边元件尽量接近IC布置
. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片
，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其他元件外壳而短路或爆裂
，以利于单板和整机散热，除温度检测元件以外温度敏感器件应远离发热量大元器件
，避免短路或烫伤别元器件。
SOL
，不可垂直,如下图
5.