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规范电源产品的PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计, 规定PCB设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(D
esign For Manufacture)的原则,提高生产效率和改善产品的质量
本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行
TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)IEC60950
,PCB设计人员根据结构图(pdf文件和dxf文件)创建PCB文件:首先确定板的属性,如:单面板、双面板等等
(由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件)转入到已创建的PCB文件中,并确认转入前后的一致性
,Top层,Bottom层按照结构图的正、反面定义
. PCB布局
;布置安装孔、接插件等需要定位的器件,赋予这些安装孔和器件不可移动属性
、禁止布局区。如:安装孔周围,工艺边附近(工艺边的宽度为3mm)等
(拼板时考虑)为:垂直方向摆放时﹥120mil; 平行方向摆放时﹥80mil
:加工工艺的优选顺序为,单面插装→一面贴、一面插装,一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式,如果采用过波峰焊的加工工艺,还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向
:一、要依照各模块电路的特性,遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参考原理图,根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合
,散热分析,风向及风流量考虑(如:散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)
: 初级电路与次级电路分开布局;交流回路, PFC、PWM回路,整流回路,滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近,控制IC要尽量靠近被控制的MOS管,控制IC周边的元件尽量靠近IC布置
. 电解电容不可触及高发热元件,如大功率电阻,变压器,散热片
,以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂
,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
,避免短路或烫伤别的元器件。
SOL
,不可垂直,如下图
,为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难,
(双列16PIN以上和单排10