文档介绍：版本修订历史统计版本号修订内容修订者修订时间A/0第二次下发***. 起草:__________审核:__________同意:__________日期:___________日期:__________日期:、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计,要求PCB设计相关参数,使得PCB设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等技术规范要求,在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。表现DFM(DesignForManufacture)标准,、规范内容如和本规范要求相抵触,以本规范为准。若用户有特殊要求则以用户要求为准!—S090001<<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001<<电子设备强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002<<电子设备自然冷却热设计规范>>IEC60194<<印制板设计、制造和组装术语和定义>>(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions)IPC—A—600F<<印制板验收条件>>(Acceptablyofprintedboard),PCB设计人员依据结构图(pdf文件和dxf文件)创建PCB文件:首先确定板属性,如:单面板、(由原理图设计人员提供已导入元器件封装PCB文件)转入到已创建PCB文件中,,Top层,Bottom层根据结构图正、;部署安装孔、接插件等需要定位器件,、严禁布局区。如:安装孔周围,工艺边周围(工艺边宽度为3mm)(拼板时考虑)为:垂直方向摆放时﹥120mil;平行方向摆放时﹥:加工工艺优选次序为,单面插装→一面贴、一面插装,一次波峰成型→双面贴装。依据加工工艺要求确定拼板方法,假如采取过波峰焊加工工艺,:一、要依据各模块电路特征,遵照“先大后小,先难后易”部署标准,即关键单元电路、关键元器件应该优先布局。.二、参考原理图,依据电路特征安排关键元器件布局。三、,散热分析,风向及风流量考虑(如:散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等):初级电路和次级电路分开布局;交流回路,PFC、PWM回路,整流回路,滤波回路这四大回路包围面积尽可能小,各回路中功率元件引脚相互尽可能靠近,控制IC要尽可能靠近被控制MOS管,,如大功率电阻,变压器,,,以利于单板和整机散热,,避免短路或烫伤别元器件。,不可垂直,,为了预防两端SMD元件吃锡不良。假如布局上有困难,(双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识)PFCMOS和PWMMOS散热片必需接地,(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源,变压器、电感、整流器等;发烧量大元件应放在出风口或边缘;散热片要顺着风流向摆放;,方便散热或避免烧坏板子;假如是卧插封装,