DFMEA失效模式分析报告-范例.docx

文档介绍：产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA
子系统
///功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度
S
级别
潜在失效
起因/机理
频度
O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
不及目标完产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA
子系统
///功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度
S
级别
潜在失效
起因/机理
频度
O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
不及目标完成日期
措施结果
预防
探测
采取的措施
S
O
D
R
P
N
PCBA
EPON^项指标合客户要求
陶瓷电容
(C1C23
C24C60
C46..)
影响产品性能、寿命
1
1

2
，最小确保元件使用降额90%
零件认可产品试作产品验证
3
6
无
电解电容
(C4C22)
影响产品寿命
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
3
18
无
晶体(丫2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
12
无
电感(L21
L3L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可产品试作产品验证
2
16
无
电源按键
(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可产品试作产品验证
2
6
无
光模块
(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可产品试作产品验证
3
54
无
LED灯(LED1-LDE
影响产品性能
2
3
1
零件认可产品试作
3
18
无
5)
产品验证
PCBA
EPON^项
指标合客户要求
FLASH(U30
)
影响产品性能
2
1

2
，最小确保元件使用降额90%
零件认可产品试作产品验证
3