DFMEA失效模式分析报告-范例.doc

文档介绍：: .
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA
子系统
功能要求
潜在失效 模式
潜在失效后果
^严 重 度
S
级 别
潜在失效 起因/机理
频 度
O
现行控制
探 测 度
D
RPN
建议
措施
责任 及目 标完 成日 期
措施结果
预防
探测
采取的
措施
S
O
D
R
P
N
PCBA
EPON各项 指标合客
户要求
陶瓷电容
(C1 C23
C24 C60
C46..)
影响产品性能、寿命
1
1
一致性不 足2器件 破损
2
1. 元件降额 使用，最小确 保元件使用
降额90%
2. 要求所有 器件严格测 试
零件认可
产品试作
产品验证
3
6
无
电解电容
(C4 C22)
影响产品寿命
3
1
2
零件认可
产品试作
产品验证
3
18
无
晶体(丫2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可
产品试作
产品验证
2
12
无
电感(L21
L3 L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可
产品试作
产品验证
2
16
无
电源按键
(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可
产品试作
产品验证
2
6
无
光模块
(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可
产品试作
产品验证
3
54
无
LED灯 (LED1-LDE
影响产品性能
2
3
1
零件认可 产品试作
3
18
无
5)
产品验证
PCBA
EPON各项
指标合客
户要求
FLASH(U30
)
影响产品性能
2
1
一致性不
件破损
2
1. 元件降额 使用，最小确 保元件使用
降额90%
2. 要求所有 器件严格测 试
零件认可
产品试作
产品验证
3
12
无
DDR(U400)
影响产品性能
2
1
2
零件认可