文档介绍：哈尔滨理工大学
硕士学位论文
Sb对Sn-
姓名:陈雷达
申请学位级别:硕士
专业:材料加工工程
指导教师:孟工戈
20080101
,各国已相继通过立法禁止含铅产品的使用。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。,研究了元素对钎料组织、熔化特征、剪切强度、润湿性能的影响,并分析了元素对钎料/钎焊界面的影响及时效过程中界面化合物形貌、成分的变化。研究结果表明,..辖鹬形闯鱿值腿鄣愎簿Х澹砻鱏素的加入并不会使钎料产生低熔点共晶相,有利于在钎焊过程中形成可靠的连接焊点。加入元素后钎料的熔点略有升高,但升高的幅度并不大。添加元素后,钎料中的相得到了一定程度的细化,并由长条状变为粒状,这有利于提高钎料的力学性能。加入元素后钎料的润湿性能略有下降,但当含量小于ナ保孀臩康脑黾尤笫P阅苤鸾ヌ高;当含量超过ナ侨笫P阅苡钟兴陆怠募尤肽芄惶岣咔料钎焊接头的剪切强度,随含量的增加剪切强度逐渐提高,含量为甇%时剪切强度达到最大,,加入元素后钎料的貌发生了很大变化,扇贝状惚涞镁绕交苊饬舜笾碈的生成,厚度最小;明显抑制了纳ぁ募尤氩⒚挥懈谋浣鹗艏化合物的种类。经嫦率毙螅缑嫔显贑嗪虲逯出现了啵⒃诮缑嫔仙闪松倭康目率峡锥础J毙驝相变得更加明显,且在界面上出现了大量的柯氏孔洞,在界面的某些地方由于空洞的互连产生了微裂纹,这可能会对焊点的可靠性产生很大影响。随着时效时间的增加惚涞酶瘢蘼凼鞘毙故鞘毙钎料的穸仁贾招∮。关键词无铅钎料;显微组织;熔化特性;剪切强度:‘
..%,哈尔滨理搜学顾貉宦畚甋甆..,一甌./...’.—簊籺痶
℃.琺,¨,.、堇硐***搜学硕貉Щ畚產籹畍瓵.’甌甌.’.—,
互≯戈汉傅器哈尔滨理工大学硕士学位论文原创性声明作者签名:チ人哈尔滨理工大学硕士学位论文使用授权书爵雪芝日期:历谚年/月/阳日期:劲矿年拢本人郑重声明:此处所提交的硕士学位论文《》,是本人在导师指导下,在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间独立进行研究工作所取得的成果。据本人所知,论文中除已注明部分外不包含他人已发表或撰写过的研究成果。对本人研究工作做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式注明。本声明的法律结果将完全由本人承担。《》系本人在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间在导师指导下完成的硕士学位论文。本论文的研究成果归哈尔滨理工大学所有,本论文的研究内容不得以其它单位的名义发表。本人完全了解哈尔滨理工大学关于保存、使用学位论文的规定,同意学校保留并向有关部门提交论文和电子版本,允许论文被查阅和借阅。本人授权哈尔滨理工大学可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文,可以公布论文的全部或部分内本学位论文属于保密口,在年解密后适用授权书。不保密囹朐谝陨舷嘤Ψ娇蚰诖容。作者签名:导师签名:
第滦髀封装的概念及钎料在封装中的应用.⒌⒌缱臃庾爸械挠τ随着电子技术的进步,现代信息技术的飞速发展,电子系统的功能不断增及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成完整的立体结的功能,转变为适应于设备或系统的性能,并使之为人类社会服务的科学与技术,或者说:“将构成电子回路的半导体元件、电子器件组合成电子设备的综在一个与之相适应的外壳容器中,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境;同作所产生的热量向外扩散的作用,从而形成一个完整的整体,并通过一系列的性能测试,筛选和各种环境、气候、机械的实验,来确保器件的质量,使之具有稳定、正常的功能。钎料作为一种连接材料,在电子封装中担负着机械连接、电器连接和热交换等任务,应用在各级的电子封装中。因此,对于通过封装形成的电路而言,钎焊接头的性能对整个电路的运行具有举足轻重的作用。通常,电子行业将电又做:笛片封装或封装,是将由半导体组成的芯片组装成为具有一定电气性能的电子元器件:第二级组强,布线和安装密度越来越高,电子器件向高速、高频方向发展,应用范围愈加宽广,对电子封装的要求越来越高。狭义的电子封装可以定义为:利用膜技术及微细连接技术将半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定构的工艺。广义的电子封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理合技术!备菝拦侵窝抢砉ぱг旱腡等主编的微电子封装手册中的定义【,封装具有四种主要作用:藕诺氖淙搿⑹涑龆讼蛲饨绲墓墒段;β实氖淙搿⑹涑龆送饨绲墓墒侄危散热;;て骷皇芡界环境的影响。因此集成电路封装是指将具有一定功能的电