文档介绍：PCB检查流程
第一步检查器件封装检查
要求:
封装型号与原理图对应器件要求封装一致。
相同封装检查标号不能重复。
将确定的对应封装一比一打印与实物比较,保证焊接要求。
各种器件的孔径与实物比较,保证孔径合适。
布板时孔径种类尽量统一。
电解电容的标号与瓷片电容要区分开。
电位器的编号与电阻要区分开
电位器的封装与插针的区分开
时刻保持原理图与电路板的一一对应关系
每次改动原理图后必须重新加载PCB板
要建立自己独立并且验证过的原理图器件库和封装库。
第二步器件摆放检查
要求:
常拆装元件安放在板边缘。
接线插座放在板边缘。
滤波电容在电源端,和器件端要合理排列。(电解电容摆放在电源端和主要供电器件附近,瓷片电容摆放在每一个电源输入端。
在板的各个叫设立便于测试的点。例如:地线、I2C总线和其他常用测量线。
相同阻值的电阻和相同电容值的电容尽量按照标号整齐摆放在附近。
各个器件标号摆放方向一致。
电解电容等有极性器件要在顶层标注正负极。
有极性的器件保证摆放的极性方向相同,多种有极性元件摆放方向相垂直,便于区别。
发热多的器件加散热片后稀疏摆放,利于散热。
卧式摆放散热片下面不能铺地
定位孔依据使用螺丝直径适当放大。例如:3mm的螺丝,。
定位孔距离板边缘200mil。
定位孔附近不要放置高大器件器件便于安装。
第三部器件布线检查
要求:
没有把握的实验板线宽为15mil,便于后期改进电路板。
电源线比信号线略宽,30mil——50mil(与布板走线距离成正比)。
尽量保证电源线少拐弯。
信号线禁止走锐角弯,尽量少走直角弯。
过孔尺寸统一。
打过孔时注意不能将器件标号覆盖。
禁止在距离板边缘15mil内走线。
晶振信号线走底面,同时下面尽量避免其他走线,防止短路。
焊盘直径,定位孔直径要符合要求。
第四部铺铜和地线检查
要求:
铺铜与地信号相连。
在铺不到铜的地方打过孔,尽量减少无铜覆盖的范围。
铺铜后保证所有需要接地的管脚相连接。
检查铺铜线宽20mil。
尽量减少铺铜时单独覆盖的区域。
重要的DRC检查项目: