文档介绍：1. 手机壳体材料应用较广的是 abs+pc, 请问 PC+ 玻纤的应用有那些优缺点?. 2. 手机壳体材料应用较广的应该是 PC+ABS ,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度, PC+ 玻纤也是同理,同时还可以改善 PC 料抗应力的能力。缺点:注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。因为 PC 本身注塑流动性就差。 3.. 手机壳体材料应用较广的是 abs+pc, 请问 PC+ 玻纤的应用有那些优缺点?. 补充: 目前品牌手机壳体材料应用较广的还是 PC , PC+GF 的优点还有改善塑件平面度, 缺点有材料价格价格高, 塑件表面易浮纤, 浅色喷涂如武藏银, 白色等无法遮盖, 材料较 PC 硬,拆装困难设计卡扣时要相应考虑材料硬度,容易损坏注塑机 2. 哪些材料适合电镀? 哪些材料不适合电镀? 有何缺陷? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级 ABS 是最常用的。 PP , PE , POM , PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛: PC , ABS , PMMA , PC+ABS , PET 等等。 3. 后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的, 因为水镀会影响整机射频性能, 也不利于防静电, 还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意: 1 、用真空镀方式,最好做不导电真空镀( NCVM ) ,但成本高。 2 、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。 4. 前模行位与后模行位有什么区别?如: 挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位, 不然,在胶壳外表面会有行位夹线。 5. 模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通,主要内容有: 1 、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。 2 、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 3 、能否减化模具。 4、 T1 后胶件评审及提出改模方案等。. 模具沟通主要沟通哪些内容? 1 补充:确认分模线的位置,对外观的影响 4. 6. 导致夹水痕的因素有哪些, 如何改善?如U 型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。改善: 1 .结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将 U 型件短的一边设计成与水口流动方向一致。 2 .改善水口。 3 .改善啤塑。研发设计千人群( 电子+ 结构) 在这里,eerrtttr 实现资源共享, 人脉扩张期待你加盟,共创辉煌, 群号 229369157 229369157 5. 6. 6. 导致夹水痕的因素有哪些, 如何改善?如U 型件补充: 夹水线又叫熔接痕, 产品上有孔就会有熔接痕, 把浇口放在孔内成型后再把浇口铣掉就可以减少熔接痕,如 IPOD 的 MP3 双色注塑的面壳 7. 请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程: 辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了, PCB 一般是整块板。 PCB 装A 壳:按键装配在 A 壳上——装 PCB 板——装B 壳(打螺丝) ——装电池盖——测试——包装 PCB 装B壳:将 PCB 在B 壳固定并限位——按键装配在 A 壳上限位——打 AB 壳螺丝——装电池盖——测试——包装 8. 请画一下手机整机尺寸链以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。 A 壳胶厚 +LCD 泡棉 +PCB 板厚度(整块板,各厚度不说了) + 电池离电池盖间隙 + 电池盖厚度 +R P+R+ 钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。 DOM E 片离导电基的距离 + 导电基高 + 硅胶本体厚度 + 钢片厚 + 钢片离A 壳距离 +A 壳胶厚 + 键帽高出 A 壳面一般 10. 钢片按键的设计与装配应注意那些方面' 钢片按键设计时应注意: 1 .钢片不能太厚, 左右,不然手感太差。 2 .钢片不能透光,透光只能通过硅胶。 3 .钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在 A 壳上。 4 .钢片要求接地。. 钢片按键的设计与装配应注意那些方面' 钢片按键设计时应注意: 补充:钢片和键帽要有的间隙以确保按键行程片按键的设计与装配应注意那些方面' PC 片按键的设计时注意: 1、 PC 片不能太厚, 0.