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文档介绍

文档介绍:电子元器件检验规X标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
/
标记的一端为负极。
其它二极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;否那么该二极管不合格。
注:有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样方案说明:对于CHIP二极管,执行抽样方案时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每
盘中取3~5pcs元件进展检测;AQL不变。检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引" 和"
数字万用表操作指引"。
〔四〕 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用X围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。



3. 抽样方案
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样方案;具体抽样方式请参考?抽样方案?。
4. 允收水准〔AQL〕
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .
5. 参考文件
?LCR数字电桥操作指引?、
?数字电容表操作指引?。
检验工程
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可承受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否一样,假设不同不可承受;
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a. 极性等标记符号印刷不清,难以识别不可承受;
b. 电解电容之热缩套管破损、脱落,不可承受;
c. 本体变形,破损等不可承受;
,均不可承受。
目检
可焊性检验
MA
,或完全不上锡不可承受。(将PIN沾上现使 用之合格的松香水,再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡;如果不是那么拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在 小锡炉上验 证上锡性
尺寸规格检验
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可承受。
卡尺
假设用于新的Model,需在PCB上对应的位置进展试插
电性检验
MA
电容值超出规格要求那么不可承受。
用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测
〔五〕 晶体类检验规X
1. 目的
作为IQC人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用X围
适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样方案
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样方案;具体抽样方式请参考?抽样方案?。



4. 允收水准〔AQL〕
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .
5. 参考文