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电子元器件检验规范方案标准书模板.docx

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电子元器件检验规范方案标准书模板.docx

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电子元器件检验规范标准书
校正校正
校正内容大纲页次版次校正审察赞同
日期单号
2011/03/30/系统文件新拟定4A/0///
赞同:审察:编制:
专业技术参照资料
电子元器件检验规范方案标准书模板
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部分电子元器件检验规范标准书
IC范(包括BGA)
目的
合用范

抽样计


作为IQC人员检验IC类物料之依照。
合用于本公司全部IC(包括BGA)之检验。
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详尽抽样方式请参照《抽样计划》。
严重弊端(CR):0;
允收水平
主要弊端(MA):;
AQL)
次要弊端(MI):.
参考文


检验项目弊端属性弊端描述检验方式备注

包装检验MA都正确,任何有误,均不能接受。目检
,否则不能接受。
数量检验MA

,若不同样不能接目检
受;点数
,若不吻合不能

受。
;
,或不同样规格的混装,均不能接受;
,或有肉眼可见的龟裂等不能接受;目检或
检验时,必定佩
,其面积不超10倍以上
带静电带。
过2,且未露出基质,可接受;否则不能接受;的放大镜
,或上锡不良,均不能接受;
元件脚波折,偏位,缺损或少脚,均不能接受;
备注:凡用于真空完好密闭方式包装的IC,由于管理与防范的特别要求不能够现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免
检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地址有没有变成粉红色,
若已变成粉红色则使用前必定按供应商的要求进行烘烤。
(三)片元件范(容,阻,感?)
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合用于本公司全部片元件(容
,阻,感?)之。


,LEVELII
正常次抽划;详尽抽方式参照《抽划》

依MIL-STD-105E

重弊端(CR):0;
允收水平(AQL)

主要弊端(MA):;
次要弊端(MI):.
参考文《LCR数字操作指引》《数
件字万用表操作指引》
检验项目

弊端属性弊端描述检验方式备注
包装
数量



MA正确,任何有,均不能接受。
包装必采用防静包装,否不能接受。
,若不同样不能接受;
MA
来料数量与送上的数量可否吻合,若不吻合不能接受。
;
,或不同样格的混装,均不能接受;
,或有肉眼可的裂等不能接受;
MA



点数

,必佩
倍以上的放
,其面不超
2
,且未露出基,可接受;否不能接受;
,或上不良,均不能接受;



静。


MA元件量超出偏差范内.

,必
LCR
佩静
数字万用表

二极管型
LED
其他二极管


方法
数字万用表的二极管档,正向量,LED需出与要求吻合的色的光,而反向量不光;否二极
管不合格。
注:有的一端极。
数字万用表的二极管档,正向量,数需小于1,而反向量数需无大;否二极管不合格。
注:有色的一端极。
抽划明:于CHIP二极管,行抽划来料数量以位,本数也以位;从抽的每
中取3~5pcs元件行;AQL不。方法"LCR数字操作
指引"和"
数字万用表操作指引"。
技参照顾
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(四)插件用电解电容.


-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详尽抽样方式请参照《抽样计划》。
严重弊端(CR):0;
允收水平
主要弊端(MA):;
AQL)
次要弊端(MI):.
《LCR数字电桥操作指引》、
参照文件
《数字电容表操作指引》。
检验项目弊端属性弊端描述检验方式备注

包装检验MA目检
都正确,任何有误,均不能接受。
,若不同样不能接受;
目检
,若不吻合不能接
点数
受。
极性等标记符号印刷不清,难以辨别不能接受;
电解电容之热缩套管破坏、零散,不能接受;
外观检验
MA
,破坏等不能接受;
目检
生锈氧化,均不能接受。
上锡不良,或完好不上锡不能接受。
(将PIN沾上现使
每LOT取

5~10PCS在
可焊性检验
MA
之合格的松香水,再插入小锡炉
5秒钟左右后拿起观看
PIN实质操作
可否100%优异上锡;若是不是则拒收
)
小锡炉上验
证上锡性
若用于新的
MA

Model,需在
尺寸规格检验
卡尺
PCB上对应的
地址进行试插
用数字电容表
电性检验
MA

或LCR数字电桥
测试仪量测
(五)晶体类检验规范


专业技术参照资料
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-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详尽抽样方式请参照《抽样计划》。
严重弊端(CR):0;
允收水平
主要弊端(MA):;
AQL)
次要弊端(MI):.
《数字频率计操作指引》
检验项目
弊端属性
弊端描述
检验方式
备注
MA
a.
依照来料送检单核对外包装或
LABEL上的P/N及实物可否都
包装检验
正确,任何有误,均不能接受。
目检

,若不同样不能接受;
目检
数量检验
MA

,若不吻合不能接
点数
受。
a.
字体模糊不清,难以辨别不能接受;
每LOT取
有不同样规格的晶体混装在一起,不能接
5~10PCS在小
外观检验
MA
b.
受;
目检
,或受损露出本体等不能接受;
锡炉上考据上
、上锡不良,或断
Pin,均不能接受。
锡性
a.
测试工位
电性检验
MA
晶体不能够起振不能接受;
和数字频率
b.
测量值超出晶体的频率范围则不能接受。

电性检测方法
晶体检测方法
在好的样板的相应地址插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,

测量的频率可否在规格范围内,若不能够开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
在好的样板的相应地址插上待测晶体、CPU、内存条等,再接通电源开机,看可否正常开机显示;在正常开机显示后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率可否在规格范围内,若不能够开机显示或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
(六)三极管检验规范


-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;详尽抽样方式请参照《抽样计划》。
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