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XXXXXXX有限企业
XXXXXXelectrondetectingtechnologyco.,ltd
PCBA外观查验标准
编制：
审核：
、ESD防备：生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防备举措（配带静电手环或静电手套）；
5、查验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防备（平台接地电阻不得小于1MΩ）。
6、本标准若与其余标准文件相矛盾时，依据次序如下：
、组装作业指导书、更改通知单等提出的特殊需求；

最新版本的IPC-A-610E规范Class2

本规范未列举的项目，概以最新版本的
IPC-A-610E规范Class3
为标准。
，由品质部解释与核判是否允收。
，由工程、研发部及品质部解析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判
外观是否允收。
七、名词术语
1、立碑：元器件的一端走开焊盘而向上斜立或直立的现象；
、桥联或短路：两个或两个以上不应相连结之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象；
、偏移：元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定地点（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）
（水平）偏移：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；
如下列图A
（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移,又叫尾端偏移；
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如下列图B
：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（Θ）为旋转偏移；又叫移位；
4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连结的组装现象；
、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；
、错件；规定地点所焊接的元件型号与材料清单要求不符；
7、少件：指要求有元件的地点未焊接元件；
、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损害，致使铜箔裸露在外的现象；
、起泡：指PCBA/PCB表面发生地区膨胀的变形现象；
、锡孔；反应过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；
、锡裂：焊锡表面出现裂纹；
、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等致使孔径拥塞现象。
、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形；
、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；
、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通；
、反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法鉴识其品名、规格丝印字体；
17、冷焊/不熔锡：指焊点表面无光彩，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；
18、少锡：指元件焊盘锡量偏少；
19、多件：指PCB上不要求有元件的地点贴有元件；
20、锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；
21、锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；
22、断路：指元件或PCBA线路中中止开；
23、元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象；
八、附录Appendix:
熔融焊锡面
沾锡角

被焊物表面

角度如右图5-1中，
所示沾锡角不应大
于90°
图示:沾锡角(接触角)的衡
沾锡
插件
角
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理想焊点呈凹
锥面理想状况(TargetCondition)
(Chip)部件的瞄准度(组件X方向)芯片状部件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准合用于三面或五面的芯片状
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部件
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允收状况(AcceptCondition)
部件横向高出焊垫以外，但尚未大于其
部件宽度的50%。
(X≦1/2W)
X≦1/2WX≦1/2W
拒收状况(RejectCondition)
部件已横向高出焊垫，大于部件宽度的
50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>1/2WX>1/2W
(Chip)部件的瞄准度(组件Y方向)
理想状况(TargetCondition)
芯片状部件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准合用于三面或五面的芯片状部件
WW
允收状况(AcceptCondition)
部件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
Y1≧1/4W