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说明：本合同资料适用于约定双方经过谈判、协商而共同承认、共同遵守的责任与义务，同时阐述确定的时间内达成约定的承诺结果。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。
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甲方：
乙方：
签订日期：年月曰上海集成电路设计研究中心（甲方）和司（乙方）经友好协商，对目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一：旧方应在本协议签定？天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二：伸方在乙方提供封装好的芯片后■天内，将测试分析结果提交给乙方。
三：？M体测试要求甲方按乙方要求，。
甲方在测试分析时，应让片工作在5V。
乙方提供能测试码文件（TXT格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在
1MHZF对样品进行测试分析
v乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位？
静态工作电流VDD=5VuA?
动态工作电流VDD=5VuA?
输入高电平电压VDD=5VV?