文档介绍：氧传感器芯片的制作方法
专利名称：氧传感器芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种车用氧传感器领域，特别是一种氧传感器芯片的制作方法。
背景技术：
氧传感器是现代汽车中一个非常重要的传感器，用于检测汽车尾气排放中的氧含量。现有的下。本发明所述的方法中氧传感器的通孔导通、空腔形成以及保护层涂覆的工艺都和基片上电极的制作一样采用印刷的工艺，因此可使整个氧传感器的工艺流程简单、成品率较高，产品质量良好、稳定性高。氧化锆基片由多层厚度较小的流延基片叠压而成，氧化锆基片通过减薄流延基片的厚度、增加流延基片总层数的方法来制备，能够明显提高氧传感器芯片尺寸的一致性及强度。基片上通孔的导通方法不仅简易，而且还能够减少原料的浪费，降低生产成本。制作内空腔的方法也较为简单，能够在保证芯片强度的情况下，提高芯片成品后的稳定性。信号通孔和加热通孔的制备方法，便于使导电浆料从圆孔中漏过，只要保证该组圆孔中的任何一个导通，即可实现基片两面电极的导通，提高通孔印刷工艺的可靠性。
图1是传统板式氧传感器芯片的基本结构。
图2是本发明的板式氧传感器分解示意图。其中:1、基片，11、上/[目号基片，12、下/[目号基片，13、中间基片，14、上加热基片，15、下加热基片，2、信号外电极，3、保护层，4、信号内电极，41、信号电极通孔图案，5、内空腔，6、引线，7、通孔，71、上信号通孔，72、下信号通孔，73、上加热通孔，74、下加热通孔，8、引脚，81、信号引脚，82、加热引脚，9、加热电极，91、加热电极通孔图案。
具体实施例方式下面将结合具体实施例和附图，对本发明进行进一步详细说明。本实施例中氧传感器芯片的结构如图2所示，包括上信号基片11、下信号基片12、中间基片13、上加热基片14和下加热基片15。上信号基片11的上端面上设置有信号外电极2和外电极引线，与信号外电极相对的上信号基片的另一端设置有上信号通孔71，上信号通孔上设置有信号引脚81 ;外电极引线的一端与信号外电极2连接，另一端与信号引脚81连接。信号外电极2的表面设置有保护层3。下信号基片12上与上信号基片的上信号通孔71相应的位置设置有下信号通孔72，下信号基片12的下端面印刷信号内电极4及内电极引线，内电极引线的一端与信号内电极4连接，内电极引线的另一端穿过下信号通孔72后与信号引脚81连接。中间基片13的上端面与下信号基片的下端面之间设置有内空腔5。上加热基片14的上端面上设置有加热电极9以及加热引线，与加热电极9相对的上加热基片14上端面的另一端设置有上加热通孔73。下加热基片15与上加热基片14上的上加热通孔73相应的位置设置有下加热通孔74，下加热基片15下端面的下加热通孔74处设置有加热引脚82，加热引线依次穿过上加热通孔73和下加热通孔74后与加热引脚82连接。上述氧传感器芯片的制作方法，具体包括以下步骤:
，将流延基片切成等大的若干块巴块，。当然，；。，按照氧传感器芯片的形状要求切割上信号基片11、