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A/0
第二次下发

、IC、功率管等）应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中
■功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件
考虑管子使用压条时，压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触
贴片元件间的间距：
单面板：
双面板：
单面板/双面板:;避免折板边损坏元件（机器分板）;
贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：
按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局
器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为10、20mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于
10mil
•如有特殊布局要求，应同原理图设计人员沟通后确定，需用波峰焊工艺生产的PCB板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应将该安装孔作成梅花孔
，并且确认接插件的引脚与信号对应关系(比如：FUSE所接的输入端为L端等)，经确认无误后方可开始布线
PCB铜箔走线距离
依照IEC60950-1/GB4943-2001(IT类)标准要求：
最小(空气间隙)爬电距离为：
初、次级间：()($150Vin)，()(W150Vin)
初级对：()($150Vin)，()(W150Vin)
初级对功能地：()($150Vin)，()(W150Vin)
次级对或功能地：()($150Vin)；()(W150Vin)
L对N：()(保险之前)；()(保险之后至大电解处)($150Vin)()(保险之前)；()(保险之后至大电解处)(W150Vin)电气间隙与爬电距离不区分：
原边其他直流高压：($150Vin)；(W150Vin)
同类型线路间最小距离：()，()。
依照IEC600065-1/GB8898-2001(AV类)标准要求：
最小空气间隙与爬电距离为：(此标准两类距离不区分)
初、次级间：($150Vin)，(W150Vin)
初级对：($150Vin)，(W150Vin)
初级对功能地：($150Vin)，(W150Vin)
次级对或功能地：($150Vin)；(W150Vin)
L对N：(保险之前)；(保险之后至大电解处)($150Vin)
(保险之前)；(保险之后至大电解处)(W150Vin)
电气间隙与爬电距离不区分：
原边其他直流高压：($150Vin)；(W150Vin)
同类型线路间最小距离：()，()注：，特殊情况或未到之处请咨询安规工程师
2•初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离$初、次级间距离
PCB布线
为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，
在布线时,不能有90度夹角的走线出现

各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线
逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,,并有高压符号标示
铜箔最小间距:单/,特殊情况可以减小，但不超过4处
设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
•双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；（锰铜丝等作为测量用的跳线，焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确）。
布线时交流回路应远离PFC、P