文档介绍：laser钻孔培训教材
Date
laser钻孔培训教材
前言
LASER钻孔简介
LASER钻机介绍
Microvia制作工艺
Microvia 常见缺陷分析
目录
laser钻孔培训教材
随着PCB向微型和高密度互连收红外光强
玻璃反射
铜反射
由于不同材料对各类激光的吸收均不相同，导致LASER加工混合材料时的困难。
Laser 钻孔简介
、不同材料对波长的吸收情况（2000版本）
laser钻孔培训教材
Laser 钻孔简介
、不同材料对波长的吸收情况（2001版本）
laser钻孔培训教材
Aspect Ratio
500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 mm
Thru Vias
Blind Vias
10:1
1:1
.1:1
UV YAG
CO2
Photo-via
Mechanical
Drill
5、各种方法加工孔直径的范围
Laser 钻孔简介
laser钻孔培训教材
我司现有 Laser 钻机
HITACHI
LC-1C21E/1C
LC-2F21SE/1C
LC-2F212SE/2C
LC-2G212E/2C
LC-2G212BE/2C
SUMITOMO
LAVIA 1000TW
ESI
5320
5330
Laser 钻机介绍
ESI 5320
高频率低功率脉冲
固态激光激发装置，无须外部供气
“冷光”，产生热量少
Hitachi
RF Excited 密封气体激发
无须定期换气
每四小时需做精度校正
SUMITOMO
外部供气
须定期换气
加工时有能量检测和补打功能
laser钻孔培训教材
ESI UV Laser对位系统1——内层靶标对位
Laser 钻机介绍
UV Laser刮内层靶标图形
定位补偿方法
4 points allow correction of x - y offset, rotation, scale, and keystone
laser钻孔培训教材
mil Through Hole
3 mil Hole
8 mil Pad
40 mil Pad
Laser 钻机介绍
ESI UV Laser对位系统2——通孔对位
laser钻孔培训教材
---圆形
Laser 钻机介绍
HITACHI &SUMITOMO Laser对位系统——
Conformal Mask靶标对位
laser钻孔培训教材
Laser Beam
Galvo
UV Laser
CO2 Laser
光学系统
Laser 钻机介绍
laser钻孔培训教材
Copper surface is cleaned and ‘textured’
ESI UV Laser的钻孔参数:
Laser 钻机介绍
调整Laser焦距
Step One: Drill Copper
Step Two: Remove Dielectric
25mm
50 - 100mm
Focused spot
Small spot size
High energy density
De-focused spot
Larger spot size
Lower energy density
Stop on inner copper layer
laser钻孔培训教材
Laser 钻机介绍
Dielectric
Copper
Planes
Punching
Dielectric
Copper
Planes
Trepanning