文档介绍：电子元器件检验规范
编号
目的
作为IQC检当柒PCB物料之依据。
适用范围
适用于本公司所有之 PCB检验。
抽样计划
依据MIL-STD-105D , LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参照国标《GB282，或上锡不良，均不可接受
元器件角弯曲，偏位，缺损或少角，均不可接受
备：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装
的，IQC仅进行包装检验，并加盖检验印章，该 IC在在SMT上拉前须拆封检验，拆封
后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变成粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
审核:
编制:
贴片元器件检验规范（电容，电阻，电感 …）
编号:
目的
便于IQC人员检验贴片元器件类物料
适用范围
适用于本公司有贴片元器件（电容，电阻，电感 …）之检验。
抽样计划
依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考国标《 GB2828-
2012 »
允收水准（AQL）
严重缺陷（CR） : 0
主要缺陷（MA） :
次要缺陷（MI） :
五、参考文件
《LCR数字电桥操作指南》
《数字万用表操作指南》
六、检验项目定义
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N及实物是否都正确，任何肩误,均不可接殳
包装必须采用防静电包装，否则不可接受
数量检验
MA
实际包装数量与LABEL上的数量是否相同，若不同不接受，实际来料数量与送检单上的数量是
否吻合，若不吻合，不接受
外观检验
MA
Marking错或模
糊不清难以辨认不口」接受
来料名称错，或/、同规格的混装，/、可接受
本体及形，或有肉眼可见的裂纹等/、可接受
元器件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，且露出基板，/、可接受
Pin氧化生锈，或上锡不良，不PJ接受
电性能检验
MA
元器件实际测量值超出偏差范围内
二极管类型
LED
选择数字力用表的二极管档，止向测量， LED需发出与要求相符颜色
的光，而反向测量不发光，否则该二极管不合格。
注：有标记的一端为负极
其它二极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于读数需无穷大，否则该二极管不合格
注：有颜色标记的一端未负极。
1,而反向测量
备注
抽样计划说明：对于 CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位，从抽检的每盘中取 3到5片元器件进
行检测，AQL/、变，检验方法见“ LCR数字电桥测试仪操作指导书” 和“数字方用表操作指南”，三极管没有电性能测试项
编制：审核:
排针&插槽（座）类检验规范
编号：
目的
作为IQC人员检验排针&插槽（座）类物料之依据
适用范围
适